興森科技(002436)08月02日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

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投資者：貴公司生產柔性電路板嗎

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司PCB業務的產品類型中包含柔性電路板。感謝您對公司的關注！

投資者：請問貴公司有先進封閉chiplet技術嗎？

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！FCBGA封裝基板是chiplet技術中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項目建設按計劃推進中，尚未投產。關于項目的最新進展，請您留意公司后續相關公告。感謝您對公司的關注。

投資者：公司現在 chiplet 研發進展怎么樣?

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司主營業務為傳統PCB業務和半導體業務（封裝基板、半導體測試板），不直接參與chiplet研發。FCBGA封裝基板是chiplet技術中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項目建設按計劃推進中，尚未投產。關于項目的最新進展，請您留意公司后續相關公告。感謝您對公司的關注。

投資者：公司有汽車電子類的產品嗎？

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司產品應用涉及汽車電子領域。感謝您對公司的關注。

投資者：董秘你好，chiplet技術是彌補先進制程不足的一個可行方法，是突破半導體卡脖子的重要手段，請問貴公司的IC基板有否在chiplet技術中獲得應用？

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！FCBGA封裝基板是chiplet技術中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項目建設按計劃推進中，尚未投產。關于項目的最新進展，請您留意公司后續相關公告。感謝您對公司的關注。

投資者：請問公司定增擴產的FCBGA是否應用于先進封裝用的基板的？請問公司目前適用于用于chiplet的材料有哪些？在國內的競爭對手有哪些？目前國產化比例有多少？公司的市場份額是多少？謝謝

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司在建的FCBGA封裝基板項目產品屬于先進封裝基板。FCBGA封裝基板是chiplet技術中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項目建設按計劃推進中，尚未投產。關于項目的最新進展，請您留意公司后續相關公告。感謝您對公司的關注。

投資者：首先感謝你們不辭辛勞的回復我們提出的問題。請問把帶有時間和姓名的股票交易軟件持倉截圖和身份證一并掃描發送至公司郵箱，可以獲知 非定期報告相關時點的股東人數嗎？盼你們具體，明確答復。順祝你們，身體健康，萬事如意, 【比如截至到2022年7月31日貴公司的股東人數是多少？】

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！根據《公司章程》的規定，股東查詢股東名冊，請將身份證掃描件、證明持有公司股份的種類及持股數量的截圖、聯系方式等資料信息發送至郵箱：stock@chinafastprint.com，公司在核實股東身份后，將予以回復。感謝您對公司的關注。

興森科技2022一季報顯示，公司主營收入12.72億元，同比上升18.82%；歸母凈利潤2.01億元，同比上升98.28%；扣非凈利潤1.21億元，同比上升10.56%；負債率48.81%，投資收益8085.23萬元，財務費用2401.16萬元，毛利率29.67%。

該股最近90天內共有4家機構給出評級，買入評級4家。近3個月融資凈流出1.52億，融資余額減少；融券凈流入1.02億，融券余額增加。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，興森科技（002436）行業內競爭力的護城河良好，盈利能力一般，營收成長性良好。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：有息資產負債率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標3星，好價格指標2.5星，綜合指標2.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

興森科技主營業務：專注于線路板產業鏈,圍繞PCB、半導體兩大主線開展。其中,PCB業務從配套客戶研發端的樣板快件延伸至量產端的批量經營,涵蓋研發-設計-生產-SMT表面貼裝-銷售全產業鏈;半導體業務聚焦于IC封裝基板和半導體測試板領域,專注于半導體材料領域的國產化突破。

標簽： 柔性電路板 興森科技