當前快報:深科達：公司正在研發(fā)的板級封裝固晶機主要適用于ESD、MOS以及第三代半導(dǎo)體SIC、GAN器件

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（原標題：深科達：公司正在研發(fā)的板級封裝固晶機主要適用于ESD、MOS以及第三代半導(dǎo)體SIC、GAN器件）

同花順（300033）金融研究中心8月22日訊，有投資者向深科達提問， 請問公司研發(fā)的板級封裝固晶機是否應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體SIC、GAN新型材料的封裝？該設(shè)備的性能特點有哪些？

公司回答表示，尊敬的投資者，您好！公司正在研發(fā)的板級封裝固晶機主要適用于ESD、MOS以及第三代半導(dǎo)體SIC、GAN器件，該設(shè)備在性能方面擬達到的目標位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。相比傳統(tǒng)封裝工藝更具優(yōu)越性和性價比。感謝您對公司的關(guān)注！

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