【機(jī)構(gòu)調(diào)研記錄】東財(cái)基金調(diào)研通富微電-每日觀察

【資料圖】

根據(jù)市場(chǎng)公開(kāi)信息及2月15日披露的機(jī)構(gòu)調(diào)研信息，東財(cái)基金近期對(duì)1家上市公司進(jìn)行了調(diào)研，相關(guān)名單如下：

1）通富微電（證券之星綜合指標(biāo)：2.5星；市盈率：45.81）

個(gè)股亮點(diǎn)：公司緊緊抓住5G和AI等新興領(lǐng)域的需求，成功開(kāi)發(fā)了毫米波、超大功率等多款新應(yīng)用產(chǎn)品，毫米波產(chǎn)品現(xiàn)在是終端送樣小批量產(chǎn)階段，整體取決于5G商用進(jìn)度；存儲(chǔ)器封測(cè)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)企業(yè)；公司與長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴，已大規(guī)模生產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品，在DRAM和NAND方面均有布局，產(chǎn)品覆蓋PC端、移動(dòng)端及服務(wù)器；多層堆疊NAND Flash及LPDDR封裝實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，同時(shí)在國(guó)內(nèi)首家完成基于TSV技術(shù)的3DS DRAM封裝開(kāi)發(fā)；公司搭建了國(guó)際領(lǐng)先的SiP封裝技術(shù)設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)及專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具備SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)及復(fù)雜封裝設(shè)計(jì)的評(píng)估能力，產(chǎn)品涵蓋5G、自動(dòng)駕駛、指紋、磁傳感器、光學(xué)器件、物聯(lián)網(wǎng)等諸多應(yīng)用領(lǐng)域；面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先解決方案，全球最小NB-IOT模塊開(kāi)始試量產(chǎn)。

東財(cái)基金成立于2018年，截至目前，資產(chǎn)規(guī)模(全部)47.09億元，排名148/196；資產(chǎn)規(guī)模(非貨幣)47.09億元，排名126/196；管理基金數(shù)60只，排名78/196；旗下基金經(jīng)理10人，排名102/196。旗下最近一年表現(xiàn)最佳的基金產(chǎn)品為東財(cái)創(chuàng)新醫(yī)療，最新單位凈值為0.77，近一年增長(zhǎng)10.56%。

標(biāo)簽： 通富微電