(相關(guān)資料圖)

3月20日，神農(nóng)科技（300189）融資買入476.22萬(wàn)元，融資償還689.32萬(wàn)元，融資凈賣出213.1萬(wàn)元，融資余額9969.6萬(wàn)元，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當(dāng)日融券賣出0.0股，融券償還0.0股，融券凈賣出0.0股，融券余量0.0股。

融資融券余額9969.6萬(wàn)元，較昨日下滑2.09%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說(shuō)明投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)受歡迎，是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)；反之，則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說(shuō)明市場(chǎng)趨向賣方市場(chǎng)；相反，它傾向于買方。

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