天天最新：世嘉科技：4月25日融資買入460萬元，融資融券余額9429.91萬元

(資料圖)

4月25日，世嘉科技（002796）融資買入460.0萬元，融資償還1223.84萬元，融資凈賣出763.84萬元，融資余額9427.04萬元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出0.0股，融券償還0.0股，融券凈賣出0.0股，融券余量2800.0股。

融資融券余額9429.91萬元，較昨日下滑7.49%。

小知識

融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對券商的融資、融券。

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