佛塑科技：5月17日融資買(mǎi)入176.83萬(wàn)元，融資融券余額2.7億元

【資料圖】

5月17日，佛塑科技（000973）融資買(mǎi)入176.83萬(wàn)元，融資償還224.84萬(wàn)元，融資凈賣(mài)出48.01萬(wàn)元，融資余額2.69億元。

融券方面，當(dāng)日無(wú)融券交易。

融資融券余額2.7億元，較昨日下滑0.18%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額是指融資買(mǎi)入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說(shuō)明投資者心態(tài)偏向買(mǎi)方，市場(chǎng)受歡迎，是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)；反之，則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣(mài)出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說(shuō)明市場(chǎng)趨向賣(mài)方市場(chǎng)；相反，它傾向于買(mǎi)方。

標(biāo)簽：