熱門：生益電子: 生益電子關(guān)于核心技術(shù)人員離職暨新增認定核心技術(shù)人員的公告

證券代碼：688183    證券簡稱： 生益電子       公告編號：2023-033

               生益電子股份有限公司

      關(guān)于核心技術(shù)人員離職暨新增認定核心技術(shù)人員的公告

(資料圖)

  本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導性陳述

或者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。

  重要內(nèi)容提示：

  ?   生益電子股份有限公司（以下簡稱“生益電子”或“公司”）核心技術(shù)

      人員紀成光先生于近日因個人原因申請辭去所任職務，并已辦理完成離

      職手續(xù)。離職后，紀成光先生不再擔任公司任何職務。

  ?   紀成光先生離職后，其負責的工作已完成交接。目前公司的技術(shù)研發(fā)工

      作均正常進行，紀成光先生的離職不會對公司整體研發(fā)創(chuàng)新能力、持續(xù)

      經(jīng)營能力和核心競爭力產(chǎn)生實質(zhì)性影響。

  ?   經(jīng)公司研究決定，新增認定王小平先生、焦其正先生、何平先生為公司核

      心技術(shù)人員。

  一、核心技術(shù)人員離職的具體情況

  公司核心技術(shù)人員紀成光先生因個人原因，于近日申請辭去公司所任職務。

辭職后，紀成光先生不再擔任公司任何職務。

  （一）核心技術(shù)人員具體情況

  紀成光先生，1982年出生，中國國籍，無境外永久居留權(quán)，高級工程師，畢

業(yè)于天津大學，碩士研究生學歷。2008年7月至2021年9月，歷任公司研發(fā)部工程

師、經(jīng)理助理、副經(jīng)理，經(jīng)理；2021年10月至2022年3月，任公司技術(shù)中心工藝部

經(jīng)理；2022年4月至2023年6月，任公司東城一廠生產(chǎn)工藝部經(jīng)理。

  截至本公告披露日，紀成光先生未直接持有公司股份，通過新余益信投資管

理中心（有限合伙）間接持有公司股份數(shù)量為433,200股。

  （二）參與的研發(fā)項目和專利技術(shù)情況

  紀成光先生在職期間參與了部分研發(fā)項目和專利研發(fā)工作，目前，紀成光先

生已不參與公司的在研項目，亦未涉及公司其它核心技術(shù)研發(fā)，不會對公司現(xiàn)有

研發(fā)項目進展產(chǎn)生影響。紀成光先生工作期間參與申請的專利等知識產(chǎn)權(quán)均為職

務成果。截至本公告披露日，該等職務成果所形成的知識產(chǎn)權(quán)之所有權(quán)均歸屬于

公司，不存在涉及職務成果相關(guān)的糾紛或潛在糾紛。

  （三）保密情況

  公司與紀成光先生簽署了《勞動合同》《員工信息保密承諾書及信息使用授

權(quán)書》《重要信息安全崗位保密協(xié)議書》等，雙方對知識產(chǎn)權(quán)、保密以及相關(guān)權(quán)

利義務進行了明確的約定。紀成光先生對其知悉公司的商業(yè)秘密負有保密義務，

并承諾不泄露公司的保密信息。

  二、新增核心技術(shù)人員認定情況

  公司結(jié)合王小平先生、焦其正先生、何平先生的任職履歷，以及對公司核心

技術(shù)研發(fā)的參與情況與業(yè)務發(fā)展的貢獻等相關(guān)因素，研究決定新增認定王小平先

生、焦其正先生、何平先生為公司核心技術(shù)人員。

  王小平先生，1979年出生，中國國籍，無境外永久居留權(quán)，高級工程師，畢

業(yè)于江西農(nóng)業(yè)大學，本科學歷。2011年8月至今，任公司技術(shù)中心研發(fā)部工程師。

  截至本公告披露日，王小平先生未直接持有公司股份，通過新余騰益投資管

理中心（有限合伙）間接持有公司股份數(shù)量為154,750股。王小平先生與公司控股

股東、持有公司5%以上股份的股東以及董事、監(jiān)事、高級管理人員之間不存在關(guān)

聯(lián)關(guān)系，不屬于失信被執(zhí)行人，亦不存在受過中國證監(jiān)會及其他有關(guān)部門處罰和

證券交易所懲戒的情況。

  焦其正先生，1980年出生，中國國籍，無境外永久居留權(quán)，高級工程師，畢

業(yè)于華中科技大學，碩士研究生學歷。2006年5月至2008年11月，任公司制造工程

部工程師；2008年12月至今，任公司技術(shù)中心研發(fā)部工程師。

  截至本公告披露日，焦其正先生未直接持有公司股份，通過新余聯(lián)益投資管

理中心（有限合伙）間接持有公司股份數(shù)量為112,500股。焦其正先生與公司控股

股東、持有公司5%以上股份的股東以及董事、監(jiān)事、高級管理人員之間不存在關(guān)

聯(lián)關(guān)系，不屬于失信被執(zhí)行人，亦不存在受過中國證監(jiān)會及其他有關(guān)部門處罰和

證券交易所懲戒的情況。

  何平先生，1984年出生，中國國籍，無境外永久居留權(quán)，高級工程師，畢業(yè)

于陜西科技大學，本科學歷。2007年7月至2019年12月，任公司制造工程部工程師；

鏈管理部經(jīng)理。

  截至本公告披露日，何平先生未直接持有公司股份，通過新余騰益投資管理

中心（有限合伙）間接持有公司股份數(shù)量為216,650股。何平先生與公司控股股東、

持有公司5%以上股份的股東以及董事、監(jiān)事、高級管理人員之間不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系，

不屬于失信被執(zhí)行人，亦不存在受過中國證監(jiān)會及其他有關(guān)部門處罰和證券交易

所懲戒的情況。

  三、核心技術(shù)人員離職對公司的影響

  公司高度重視研發(fā)工作，通過長期技術(shù)積累與發(fā)展，已建立了完備的研發(fā)體

系，研發(fā)人員結(jié)構(gòu)完善合理，研發(fā)團隊經(jīng)驗豐富，運行有效，不存在對特定核心

技術(shù)人員重要依賴的情形。

  目前，紀成光先生已不參與公司的在研項目，亦未涉及公司其它核心技術(shù)研

發(fā)，不會對公司現(xiàn)有研發(fā)項目進展產(chǎn)生影響。紀成光先生負責的工作已完成交接，

目前公司的技術(shù)研發(fā)和日常經(jīng)營均正常有序推進。紀成光先生的離職不會對公司

技術(shù)研發(fā)、核心競爭力和持續(xù)經(jīng)營能力產(chǎn)生實質(zhì)性影響。

  截至2020年末、2021年末、2022年年末，公司研發(fā)人員數(shù)量分別為596人、672

人、872人，占員工總數(shù)比重分別為12.14%、13.24%、16.27%，研發(fā)人員比例保持

穩(wěn)定增長。公司新增認定王小平先生、焦其正先生、何平先生為核心技術(shù)人員后，

本次公司核心技術(shù)人員總數(shù)量保持穩(wěn)定增長，公司具備保持技術(shù)先進、持續(xù)創(chuàng)新

的人才基礎。截至本公告披露日，公司核心技術(shù)人員具體情況如下：

  期間                   核心技術(shù)人員

本次變動前    陳正清、呂紅剛、袁繼旺、杜紅兵、唐海波、肖璐、紀成光

         陳正清、呂紅剛、袁繼旺、杜紅兵、唐海波、肖璐、王小平、

本次變動后

         焦其正、何平

  四、公司采取的措施

  截至本公告披露日，紀成光先生已完成工作交接。公司研發(fā)團隊結(jié)構(gòu)完整，

現(xiàn)有研發(fā)團隊及核心技術(shù)人員能夠支持公司未來核心技術(shù)及創(chuàng)新產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)

工作。公司歷來高度重視研發(fā)工作，未來公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷完善研

發(fā)團隊建設，加強研發(fā)技術(shù)人員的培養(yǎng)，持續(xù)提升公司研發(fā)創(chuàng)新能力。

  五、保薦機構(gòu)核查意見

 經(jīng)核查，保薦機構(gòu)認為：

 截至本核查意見出具日，生益電子核心技術(shù)人員總體穩(wěn)定，核心技術(shù)人員紀

成光先生因其個人原因離職，已完成工作交接，生益電子生產(chǎn)經(jīng)營及技術(shù)研發(fā)工

作均正常進行，紀成光先生在公司任職期間參與申請的專利為職務發(fā)明創(chuàng)造，其

專利所有權(quán)屬于公司，不存在涉及專利技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)的糾紛或潛在糾紛，紀成

光先生離職未對公司技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生實質(zhì)性影響。

  六、上網(wǎng)公告附件

 《東莞證券股份有限公司關(guān)于生益電子股份有限公司核心技術(shù)人員離職暨新

增認定核心技術(shù)人員的核查意見》。

 特此公告。

                      生益電子股份有限公司董事會

查看原文公告

標簽：