中控技術(shù)：6月21日融資買入1270.85萬元，融資融券余額13.55億元 環(huán)球視點(diǎn)

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6月21日，中控技術(shù)（688777）融資買入1270.85萬元，融資償還1202.07萬元，融資凈買入68.79萬元，融資余額1.94億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出2.39萬股，融券償還2.93萬股，融券凈買入5412.0股，融券余量1254.07萬股。

融資融券余額13.55億元，較昨日下滑0.68%。

小知識

融資融券：融資就是證券公司借錢給投資者買股票，到期將本金和利息一同還了就行，融券可以理解成是投資者借股票來賣的意思，到期把股票還回來并支付利息。一般來說，投資者會出于看好股價(jià)而融資買入股票，看空股價(jià)而融券賣出股票。

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