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華金證券股份有限公司孫遠峰,王海維近期對盛美上海進行研究并發布了研究報告《前道/后道/襯底制造平臺化布局，先進封裝促“中道設備”需求》，本報告對盛美上海給出增持評級，當前股價為105.15元。

盛美上海(688082)
事件點評
盛美上海發布2023年半年報。2023年上半年，公司實現營業收入16.10億元，較上年同期增長46.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.39億元，較上年同期增長85.74%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為4.06億元，較上年同期增長57.88%。
清洗設備仍為公司主要收入貢獻業務，電鍍、爐管及其他前導設備同比增長超100%。①根據盛美上海23H1業績發布會數據，清洗設備（包括單片、槽式、單片槽式組合等），營收9.86億元，占總營收61.27%，同比增長26.08%；②電鍍、爐管及其他前道設備（電鍍設備（前道、后道）、立式爐管及其他技術）：營收4.65億元，占總營收28.86%，同比增長125.73%；先進封裝及其他后道設備（先進封裝濕法設備及其他后道設備（不包括電鍍設備）、備件及服務）：營收1.59億，占營收9.87%，同比增長47.91%，該系列產品涵蓋涂膠機、顯影機，清洗機、去膠機、濕法刻蝕機等多款封裝設備。
國內客戶基本盤穩中求進，SAPS兆聲波清洗設備首次獲得歐洲全球性半導體制造商采購訂單。已有客戶方面：獲得長江存儲、華虹集團、海力士、中芯國際、長鑫存儲、長電科技、通富微電、中芯長電、Nepes、金瑞泓、臺灣合晶科技、中科院微電子所、上海集成電路研發中心、華進半導體、士蘭微、芯恩半導體、晶合、中科智芯、芯德等主要客戶重復訂單，且新拓展國內領先碳化硅襯底制造商等客戶。新客戶拓展方面：2月，公司首次獲得歐洲全球性半導體制造商12腔單片SAPS兆聲波清洗設備采購訂單；3月，公司首次獲得UltraCSiC碳化硅襯底清洗設備采購訂單。
差異化塑造行業壁壘，多核心技術達國際先進水平。原始創新方面，公司獨有空間交變相移（SAPS）兆聲波清洗技術提供有效及高效率清洗，解決在先進技術節點里“致命缺陷”尺寸不斷縮小、硅片清洗困難的問題。在集成創新方面，公司UltraCTahoe(單片+槽式），綜合槽式清洗機與單片清洗機工藝優勢和成本優勢，減少高溫硫酸使用量，降低硫酸成本50%至80%以上，大幅減少芯片廠廢液處理量，減少工藝步驟，提高工藝性能，縮短產品生產周期。公司核心技術（SAPS兆聲波清洗技術、TEBO兆聲清洗技術、單晶圓槽式組合Tahoe高溫硫酸清洗技術、無應力拋光技術、多陽極電鍍技術、ECP電化學電鍍技術、Furnace立式爐管技術）主要應用于半導體清洗設備、無應力拋光設備機電鍍銅設備，均為公司自主研發取得，與國內外知名設備廠商相比，部分核心技術已達到國際領先或國際先進水平。
先進封裝帶動“中道設備”需求，設備產線國產化漸行漸進。先進封裝更多在晶圓層面上進行，采用前道制造方式來制作后道連接電路，工藝流程的相似性使得兩者使用設備也大致相同，其中倒裝就要采用植球、電鍍、光刻、蝕刻等前道制造的工藝，2.5D/3D封裝TSV技術就需要光刻機、涂膠眼影設備、濕法刻蝕設備等。根據Yole數據，2027年全球先進封裝市場規模預計為650億美元，其中芯片倒裝占比為66%（較2021年下滑4ptcs)，2.5D/3D占23%，約150億美元，芯片嵌入式增速最快，21-27年CAGR為24%。據CSIA封裝分會2020年報告，國內先進封裝產線設備國產化率或高達20%-50%以上，整體來看國產化率高于傳統封裝產線。
投資建議：我們公司維持之前預測，預計2023年至2025年營業收入分別為38.01/48.7/59.6億元，增速分別為32.3%/28.1%/22.4%；歸母凈利潤分別為8.01/10.16/12.15億元，增速分別為19.9%/26.7%/19.6%；對應PE分別為57.7/45.7/38.3倍。公司清洗技術國際領先，產品布局廣泛，受益于半導體設備國產化與先進封裝發展帶動“中道設備”需求增加，維持，增持-A建議。
風險提示：下游受經濟環境影響需求不及預期；公司研發進度不及預期；同業競爭加劇。

證券之星數據中心根據近三年發布的研報數據計算，中郵證券吳文吉研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值高達84.92%，其預測2023年度歸屬凈利潤為盈利7.2億，根據現價換算的預測PE為64.08。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天內共有10家機構給出評級，買入評級7家，增持評級3家；過去90天內機構目標均價為121.08。

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