(資料圖)

8月11日，雷柏科技（002577）融資買(mǎi)入378.2萬(wàn)元，融資償還233.89萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入144.31萬(wàn)元，融資余額1.45億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣(mài)出2500.0股，融券償還2100.0股，融券凈賣(mài)出400.0股，融券余量3.02萬(wàn)股。

融資融券余額1.46億元，較昨日上漲1.0%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額是指融資買(mǎi)入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說(shuō)明投資者心態(tài)偏向買(mǎi)方，市場(chǎng)受歡迎，是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)；反之，則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣(mài)出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說(shuō)明市場(chǎng)趨向賣(mài)方市場(chǎng)；相反，它傾向于買(mǎi)方。

標(biāo)簽：