道氏技術(shù)：8月24日融資凈買入50.37萬(wàn)元，連續(xù)3日累計(jì)凈買入190.66萬(wàn)元

【資料圖】

8月24日，道氏技術(shù)（300409）融資買入232.63萬(wàn)元，融資償還182.26萬(wàn)元，融資凈買入50.37萬(wàn)元，融資余額3.32億元，近3個(gè)交易日已連續(xù)凈買入累計(jì)190.66萬(wàn)元，近20個(gè)交易日中有12個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當(dāng)日融券賣出5900.0股，融券償還1.01萬(wàn)股，融券凈買入4200.0股，融券余量62.33萬(wàn)股。

融資融券余額3.39億元，較昨日上漲0.12%。

小知識(shí)

融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬(wàn)。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。

標(biāo)簽：