道氏技術董秘回復： 公司目前未涉及芯片領域，公司陶瓷材料產品主要為陶瓷墨水和陶瓷釉料，下游為建筑陶瓷行業(yè)
2023-09-09 14:25:55 來源:證券之星
【資料圖】
道氏技術(300409)09月09日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者： 請問董秘 公司有沒芯片領域的合作，公司在房地產陶瓷業(yè)務怎么樣，占比多少，
道氏技術董秘：尊敬的投資者，您好！ 公司目前未涉及芯片領域，公司陶瓷材料產品主要為陶瓷墨水和陶瓷釉料，下游為建筑陶瓷行業(yè)。根據(jù)2023年半年度報告，陶瓷板塊占公司總營收的16.44%。感謝您的關注 ！
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