半導體先進封裝概念上市公司有哪些？半導體先進封裝概念上市公司有：

博威合金601137：

(相關資料圖)

博威合金近7個交易日，期間整體下跌3.15%，最高價為21.24元，最低價為22.13元，總成交量9318.38萬手。2025年來上漲1.69%。

生益科技600183：

近7日生益科技股價上漲6.44%，2025年股價上漲61.15%，最高價為65.01元，市值為1484.68億元。

華正新材603186：

華正新材近7個交易日，期間整體上漲3.03%，最高價為42.62元，最低價為47.6元，總成交量3947.55萬手。2025年來上漲45.52%。

匯成股份688403：

龍頭股，在存貨周轉天數方面，公司從2021年到2024年，分別為94.83天、101.14天、87.49天、80.56天。

11月28日消息，匯成股份開盤報價13.91元，收盤于15.900元。5日內股價上漲2.34%，總市值為136.42億元。

飛凱材料300398：

龍頭股，飛凱材料在存貨周轉天數方面，從2021年到2024年，分別為133.55天、143.24天、139.64天、124.54天。

7月13日在互動平臺表示，公司MUF材料產品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中，目前液體封裝材料LMC已經量產并形成少量銷售，顆粒填充封裝料GMC尚處于研發送樣階段。扇出型晶圓級封裝需要用到LMC和GMC。

12月12日消息，飛凱材料最新報價22.540元，3日內股價下跌0.87%；今年來漲幅上漲28.04%，市盈率為47.96。

環旭電子601231：

龍頭股，公司在存貨周轉天數方面，從2021年到2024年，分別為56.91天、58.55天、62.99天、52.67天。

環旭電子消息，12月8日該股開盤報22.53元，截至收盤，股價報24.270元漲1.91%，成交量1859.32萬手，換手率0.84%，總市值為534.17億元。

強力新材300429：

龍頭股，在存貨周轉天數方面，強力新材從2021年到2024年，分別為160.86天、217.02天、240.98天、197.88天。

強力新材（300429）漲1.33%，報14.130元，成交額2.47億元，換手率4.45%，振幅漲3.37%。

甬矽電子688362：

龍頭股，在存貨周轉天數方面，公司從2021年到2024年，分別為48.19天、63.47天、59.32天、43.75天。

11月20日消息，甬矽電子開盤報31.76元，截至15點，該股跌2.26%，報31.790元。當前市值130.49億。

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