芯聯集成發布全新碳化硅G2.0技術平臺 重點覆蓋新能源和AI數據中心電源_每日關注
2025-11-16 19:17:11 來源:每日經濟新聞
(資料圖片僅供參考)
每經AI快訊，11月16日，據芯聯集成微信公眾號，芯聯集成發布全新碳化硅G2.0技術平臺。通過器件結構與工藝制程的雙重優化，該技術平臺實現“高效率、高功率密度、高可靠”核心目標，全面覆蓋電驅與電源兩大應用場景，可應用于新能源汽車主驅、車載電源及AI數據中心電源等市場。
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