AMD的5nm Zen4處理器是今年的重點(diǎn)產(chǎn)品，針對(duì)高性能計(jì)算的“熱那亞“EPYC已經(jīng)開(kāi)始出貨，針對(duì)消費(fèi)級(jí)的Zen4代號(hào)”拉斐爾“，正式型號(hào)是銳龍7000系列，今年下半年上市。

Zen4架構(gòu)的銳龍7000升級(jí)亮點(diǎn)很多，性能是否可以壓制Intel的12代及13代酷睿值得關(guān)注，不過(guò)為了達(dá)到更高性能的目標(biāo)，今年的Zen4可能會(huì)在能耗上進(jìn)一步提升。

以旗艦級(jí)的銳龍9為例，最新爆料稱16核的銳龍9處理器TDP功耗可能是170W，12核的銳龍TDP才是105W，這跟當(dāng)前的銳龍9 5950X/5900X不同，后兩者都是105W TDP。

顯然，最高端的16核銳龍9提升了功耗，而且漲幅不低，直接多出65W，相當(dāng)于一顆非X系列銳龍的TDP功耗了。

增加的65W功耗有什么用?考慮到今年初AMD展示銳龍7000的時(shí)候確認(rèn)了這一代處理器可以做到全核5GHz，顯然Zen4架構(gòu)的頻率更高，全核都能上5GHz了，單核加速輕松超過(guò)5GHz，就看能不能達(dá)到Intel目前最高5.5GHz的水平了。

標(biāo)簽： 銳龍?zhí)幚砥?/span> 16核銳龍9處理器 TDP功耗提升 旗艦級(jí)處理器