全球快消息！德邦科技董秘回復(fù)：公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品線齊全

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德邦科技(688035)01月31日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。

投資者：在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，貴公司有哪些產(chǎn)品、技術(shù)和解決方案？

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品線齊全，產(chǎn)品貫穿電子封裝從零級至三級不同封裝級別，覆蓋全層級客戶需求，公司研發(fā)以集成電路封裝材料技術(shù)為引領(lǐng)，逐步向智能終端封裝材料、新能源封裝材料、高端裝備封裝材料延伸，產(chǎn)品主要服務(wù)于行業(yè)頭部客戶。謝謝！

德邦科技2022三季報顯示，公司主營收入6.33億元，同比上升61.63%；歸母凈利潤8295.45萬元，同比上升66.28%；扣非凈利潤7659.83萬元，同比上升69.42%；其中2022年第三季度，公司單季度主營收入2.57億元，同比上升64.55%；單季度歸母凈利潤3928.15萬元，同比上升52.31%；單季度扣非凈利潤3805.8萬元，同比上升53.79%；負(fù)債率13.87%，投資收益6.33萬元，財務(wù)費用235.72萬元，毛利率31.28%。

該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評級，買入評級1家。近3個月融資凈流出3.11億，融資余額減少；融券凈流出442.99萬，融券余額減少。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，德邦科技（688035）行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河一般，盈利能力一般，營收成長性優(yōu)秀。財務(wù)可能有隱憂，須重點關(guān)注的財務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤率、經(jīng)營現(xiàn)金流/利潤率。該股好公司指標(biāo)3星，好價格指標(biāo)1星，綜合指標(biāo)2星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

德邦科技（688035）主營業(yè)務(wù)：高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

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