當前速訊：金風科技：6月5日融資買入956.5萬元，融資融券余額12.45億元

【資料圖】

6月5日，金風科技（002202）融資買入956.5萬元，融資償還1422.68萬元，融資凈賣出466.18萬元，融資余額12.22億元。

融券方面，當日融券賣出5.64萬股，融券償還15.09萬股，融券凈買入9.45萬股，融券余量212.93萬股。

融資融券余額12.45億元，較昨日下滑0.46%。

小知識

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態偏向買方，市場受歡迎，是強勢市場；反之，則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場趨向賣方市場；相反，它傾向于買方。

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