華福證券：AI嶄露頭角 PCB捷足先登

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（原標(biāo)題：華福證券：AI嶄露頭角 PCB捷足先登）

證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊，華福證券指出，與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器采用CPU+GPU的異構(gòu)芯片架構(gòu)，GPU板組為全新結(jié)構(gòu)，對PCB板的面積、層數(shù)、以及CCL材料的抗干擾、抗串?dāng)_、低損耗特性均提出了更高的要求。同時(shí)服務(wù)器平臺升級，傳輸速率成倍增加，要求PCB板采用VeryLowLoss或UltraLowLoss等級的CCL材料，主板層數(shù)亦隨之增加。高端服務(wù)器的發(fā)展成為高端PCB生產(chǎn)技術(shù)升級的推動力，PCB量價(jià)齊升趨勢明確。作為“電子產(chǎn)品之母”，PCB有望在AI及服務(wù)器產(chǎn)品迭代、需求升級的大趨勢下率先實(shí)現(xiàn)實(shí)質(zhì)性的業(yè)務(wù)突破。PCB方向，建議關(guān)注積極參與AI及服務(wù)器相關(guān)賽道的公司，如滬電股份、勝宏科技、奧士康等；半導(dǎo)體方向，建議關(guān)注上游設(shè)備、材料、零部件國產(chǎn)替代機(jī)會，如新萊應(yīng)材、昌紅科技、正帆科技、漢鐘精機(jī)等，以及深耕AIOT、汽車電子等技術(shù)創(chuàng)新賽道，如全志科技、瑞芯微等；消費(fèi)電子方向，建議關(guān)注AR、VR等智能終端創(chuàng)新以及布局光伏新能源等高景氣賽道的公司，如蘇大維格等。

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