道氏技術(shù)：6月19日融資買入499.24萬元，融資融券余額3.49億元-天天熱訊

(資料圖)

6月19日，道氏技術(shù)（300409）融資買入499.24萬元，融資償還383.03萬元，融資凈買入116.22萬元，融資余額3.45億元。

融券方面，當日融券賣出6.05萬股，融券償還2.08萬股，融券凈賣出3.97萬股，融券余量32.01萬股。

融資融券余額3.49億元，較昨日上漲0.46%。

小知識

融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機構(gòu)對券商的融資、融券。

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