聯(lián)發(fā)科的芯片是哪里代工的？聯(lián)發(fā)科是中國(guó)企業(yè)嗎？-全球熱消息

【資料圖】

聯(lián)發(fā)科的芯片是哪里代工的?

美國(guó)

“聯(lián)發(fā)科芯片是美國(guó)代工的,高通芯片自不用多說(shuō),實(shí)實(shí)在在美國(guó)技術(shù)。而聯(lián)發(fā)科作為我國(guó)臺(tái)灣的企業(yè),即使在芯片設(shè)計(jì)的過(guò)程中沒(méi)有用到美國(guó)的技術(shù),芯片依然要臺(tái)積電等企業(yè)代工生產(chǎn),那么又使用了美國(guó)的技術(shù)。”

聯(lián)發(fā)科是中國(guó)企業(yè)嗎?

是

“ 聯(lián)發(fā)科是中國(guó)的。聯(lián)發(fā)科于1997年5月28日成立,總部地點(diǎn)在中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。”

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