中泰證券：給予芯碁微裝增持評級 頭條

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中泰證券股份有限公司王可,張晨飛近期對芯碁微裝進行研究并發布了研究報告《23Q1業績超預期，看好直寫光刻龍頭成長前景》，本報告對芯碁微裝給出增持評級，當前股價為72.36元。

芯碁微裝(688630)
投資要點
事件：公司發布2022年報和2023年一季報。2022年，公司實現營業收入6.52億元，同比增長32.51%；實現歸母凈利潤1.37億元，同比增長28.66%。2023年Q1，公司實現營業收入1.57億元，同比增長50.29%；實現歸母凈利潤0.34億元，同比增長70.32%。
公司業績快速增長。
（1）經營情況：分季度看，2022年Q4和2023年Q1，公司單季度歸母凈利潤同比增速分別為13.63%、70.32%，公司業績快速增長，主要原因系公司加大市場開拓力度，不斷提升PCB產品市占率，深化拓展直寫光刻設備在新型顯示、PCB阻焊、引線框架以及新能源光伏等新應用領域的產業化應用，拓寬下游市場覆蓋面，推動主營業務規模的持續增長。同時公司瞄準快速增長的IC載板、類載板市場，加大市場導入力度，推動公司直寫光刻設備產品體系的高端化升級，提升了直寫光刻產品利潤水平。
（2）盈利能力：2022年，公司銷售毛利率和銷售凈利率分別為43.17%、20.94%，同比分別+0.41pct、-0.63pct。2023Q1，公司銷售毛利率和銷售凈利率分別為44.18%、21.36%，同比分別+4.77PCT、+2.51%。隨著銷量提高、新業務快速發展，預計公司盈利能力將穩中有升。
（3）期間費用：2022年，公司銷售、管理、財務、研發費用率分別為5.72%、4.09%、-1.14%、12.99%，同比分別-0.34pct、+0.22pct、-0.36%、+1.52%。公司期間費用率整體穩定，其中研發費用率上升，主要原因是公司增大新產品研發、新增研發人員影響。
深耕直寫光刻，PCB、泛半導體、光伏銅電鍍快速發展
（1）PCB：國產化+拓產品線，推動公司持續增長。行業層面，PCB產值持續增長+高端產值占比提高推動LDI設備量價齊升，PCBLDI市場持續增長。公司為國內直寫光刻領先企業，受益于行業國產化趨勢，同時公司推出中低階LDI設備+阻焊層曝光設備等新產品線，PCBLDI業務有望快速增長。
（2）泛半導體：市場前景廣闊，公司發展迅速。泛半導體直寫光刻具備生產靈活、設計易修改等優點，在掩膜版制版、IC封裝和低端泛半導體制造中具備良好的應用前景，市場需求持續增長。目前泛半導體光刻設備以國外企業為主，行業國產替代空間廣闊。公司在IC載板和先進封裝市場發展迅速，推動公司泛半導體業務快速發展。
（3）光伏銅電鍍：打開公司長期成長空間。目前光伏電池片主要通過絲網印刷的方式制備金屬柵線。隨著TOP-Con、HJT等新型電池技術的不斷滲透，銅電鍍工藝有望取代現有的銀漿絲網印刷工藝，達到縮小柵線的寬度，降低電池片制造成本的效果。光伏銅電鍍包括制作種子層、圖形化、電鍍、去膜&去種子層工序，其中曝光是技術壁壘和價值量較高的重要環節。芯碁微裝具備泛半導體級別的直寫光刻技術，技術積累深厚，目前在光伏銅電鍍市場進展順利，有望打開公司成長空間。
盈利預測：公司持續深耕直寫光刻設備，在PCB領域已具備較強市場地位，有望實現穩健發展，同時向泛半導體領域拓展，將打開公司長期成長空間。考慮到公司Q1業績超預期以及新業務進展迅速，我們上調2023-2024年盈利預測，同時新增2025年盈利預測。預計2023-2025年公司營業收入分別為10.16、13.63、18.37億元（2023和2024年原值分別為10.16、13.54億元），歸母凈利潤分別為2.14、2.92、3.88億元（2023和2024年原值分別為2.12、2.76億元），對應PE分別為48.8、35.7、26.9倍，維持“增持”評級。
風險提示：行業競爭激烈加劇的風險；光伏銅電鍍產業進展不及預期的風險；公司技術進步不及預期的風險；研報使用的信息存在更新不及時風險等。

證券之星數據中心根據近三年發布的研報數據計算，山西證券王志杰研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值高達92.86%，其預測2023年度歸屬凈利潤為盈利2.11億，根據現價換算的預測PE為41.35。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天內共有14家機構給出評級，買入評級9家，增持評級5家；過去90天內機構目標均價為99.88。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，芯碁微裝（688630）行業內競爭力的護城河一般，盈利能力良好，營收成長性優秀。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率、應收賬款/利潤率近3年增幅、經營現金流/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價格指標2星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

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