搭載M2處理器的MacBook Pro以及MacBook Air已經(jīng)上市發(fā)貨，按照蘋果的說(shuō)法，M2依然是5nm工藝，但蘋果重新設(shè)計(jì)內(nèi)部架構(gòu)后，晶體管規(guī)模更大，CPU性能提升18%，GPU提升35%。

不過，和M1一樣，M2后續(xù)也規(guī)劃了核心數(shù)更多、性能更強(qiáng)的型號(hào)，名記Mark Gurman在最新爆料播客中分析稱，搭載M2 Pro和M2 Max的MacBok Pro發(fā)布會(huì)窗口將在今年秋季到明年春季前。

之所以跨度有些大是因?yàn)椋O果仍面臨著比較大的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。但需要注意的是，踩在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)上，M2 Pro/Max將要直面的對(duì)手可就換成AMD Zen4、Intel 13代酷睿了。

關(guān)于新機(jī)的外形，Gurman認(rèn)為會(huì)基本和現(xiàn)款14寸以及16寸保持一致，實(shí)際上去年秋季推出的搭載M1系列芯片的新MacBook Pro，模具已經(jīng)進(jìn)行重構(gòu)，包括首次采用劉海屏等。

回到處理器本身，M2標(biāo)準(zhǔn)版采用8核CPU+10核GPU+16核NPU設(shè)計(jì)，和M1時(shí)代的家族改進(jìn)類似，M2 Pro/M2 Max主要會(huì)顯著增加圖形單元規(guī)模，可能最大12核CPU+38核GPU，至于會(huì)不會(huì)升級(jí)4nm甚至3nm工藝，還不好說(shuō)，起碼現(xiàn)在看難度有點(diǎn)大。

另外，關(guān)于坊間所謂M2 Ultra甚至M2 Extreme的傳言，Gurman未作評(píng)論。

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