PCIe4.0時代來臨 未來SSD需要外置散熱器嗎？

幾乎在每年秋季我們都會迎來新一代PC硬件。來到2022年10月，此前正式發布的英特爾第13代酷睿系列、AMD Ryzen 7000系列，以及英偉達RTX 40系顯卡和AMD尚未正式發布的RNDA 3架構顯卡自然是其中的重頭戲。

到目前為止新一代CPU與GPU都基本擁有穩定的性能提升，雖然不一定嚴格遵守摩爾定律，在價格方面更無法實現減半。

但在性能提升的背后很難說有多少成效需要歸因于水漲船高的功耗，每一代新品在發布會宣傳時都會介紹能耗比的提升，但更高的TDP與實測功耗，乃至更大更厚重的顯卡散熱馬甲都是玩家看在眼里的。

NVMe SSD也是如此，從PCIe 4.0時代開始，逐步提升的連續與隨機讀寫性能都對存儲顆粒與主控芯片的散熱提出了更高要求，輕量化的特殊材質散熱貼成為基礎配置，更高端的旗艦級產品則會選擇自帶散熱馬甲，為SSD提供更大的均熱面積與被動散熱能力。

而對于即將進入市場的PCIe 5.0產品而言，高性能帶來的發熱量可能只增不減，追求長期穩定性能的用戶必然需要進一步的散熱能力。

當前市面上已經有許多外置SSD散熱器可供硬件玩家選擇，同時可以分為被動與主動兩種方案。

被動SSD散熱器類似一些產品自帶的散熱馬甲，但它可以選擇更加“放飛自我”的設計，以塔式布置的散熱片、連接散熱片的熱管適配內部空間充足的機箱，整體提供更大的均熱和受風面積，利用好機箱風扇產生的風道。

這類被動散熱器的優點顯而易見：無噪音、無需接線、充分利用機箱風道等，缺點則是比常規馬甲更占據空間、難以適配PS5等其他設備。

主動SSD散熱器則更類似CPU使用的風冷散熱器，由風扇與散熱片組合而成，組合形式則多種多樣。主動散熱器的優點在于不太受機箱環境影響，自身能夠提供穩定的空氣流量。

如果采用涵道式設計則能夠實現比被動散熱器小得多的體積，能夠適配更緊湊的機箱等設備。缺點方面，則是需要額外接線，產生額外噪音，可能干擾機箱風道等等。

綜合來看，兩種SSD散熱器在原理與功能特性上各有千秋。以目前主流PCIe 4.0 SSD性能與發熱水平而言，只要不是長期在高溫環境中使用，基礎的散熱貼或散熱馬甲加上機箱風道就足以維持其性能穩定。

外置主被動散熱器更多是作為一種應對PCIe 5.0 SSD的未雨綢繆，以及一些追求極致性能等特殊場景的用戶所需。

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