11月2日半導體板塊走強 同花順半導體及元件板塊早盤一度漲超3%

11月2日，半導體板塊走強。同花順半導體及元件板塊早盤一度漲超3%，午后漲幅有所收窄，當日收漲1.48%，收報8311.77點。板塊內123只成分股中75只收漲。易天股份、華亞智能、世運電路、深南電路、泰晶科技等5只個股漲停，14只個股漲幅超5%。

半導體行業三季報印證了行業業績高增態勢。據同花順數據顯示，申萬半導體行業板塊今年三季度營收合計同比增長41.90%，利潤總額合計同比增長117.11%。板塊內披露三季報的78家公司中，74家實現營收正增長，61家營業利潤漲超50%。從細分子行業來看，設計與功率板塊領銜。民生證券研報統計指出，半導體設計行業迎來黃金窗口期。其中，兆易創新第三季度單季歸母凈利潤8.62億元，同比增長179%;模擬龍頭圣邦股份第三季度歸母凈利潤1.9億元，同比增長86%;韋爾股份第三季度歸母凈利潤12.8億元，同比增長73%。功率行業高景氣持續，斯達半導、士蘭微、新潔能均實現業績不同程度增長。

此外，封測行業高景氣持續，封測廠產線持續滿載，第三季度單季歸母凈利增速在4.04%-130.22%區間。設備行業持續受益于國內產線擴產，第三季度單季歸母凈利增速在42%-341.02%區間。設備龍頭北方華創第三季度歸母凈利潤3.48億元，同比增長144%。材料行業硅片領軍企業立昂微第三季度歸母凈利潤同比增長257%。部分材料企業由于上游原材料價格上漲，第三季度業績并未完全釋放，未來隨著不利因素的逐漸緩解，半導體材料企業業績有望迎來持續增長。

與此同時，半導體行業也受到資金熱捧。據同花順統計數據顯示，剔除已中止、終止上市的公司，8月2日至11月2日，共有62家計算機、通信和其他電子設備制造業公司進行IPO預披露。主要集中在計算機設備Ⅲ、消費電子零部件及組裝、印制電路板等子行業板塊。以網下發行日期為截止日統計，共有14家計算機、通信和其他電子設備制造業公司進行新股發行。

展望未來，民生證券研報分析指出，存儲類、功率器件、被動元件等產品交貨周期較正常交貨周期仍有拉長。由于新能源汽車是第三代半導體電力電子器件領域最大的市場之一，天風證券研報認為，在智能化汽車新品發布方面，L2自動駕駛輔助系統普及化趨勢明顯。機構預計2025年中國車用高速連接器市場規模為140.24億元，全球市場為520.8億元。車用連接器的國內總市場達310.15億元，全球市場達898.8億元。

消費電子方面，中信證券研報指出，板塊在二季度低迷后，三季度受益訂單回升整體迎來業績環比改善，尤其蘋果鏈改善明顯。國融證券研報分析認為，消費電子行業悲觀預期已經充分反映，利空壓制因素開始邊際改善，基本盤手機市場開始企穩回升，智能可穿戴電子提供中長期增量空間。

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