帝奧微: 2022年年度報告摘要

公司代碼：688381                   公司簡稱：帝奧微

              江蘇帝奧微電子股份有限公司

【資料圖】

                       第一節 重要提示

    劃，投資者應當到 www.sse.com.cn 網站仔細閱讀年度報告全文。

  公司已在本報告中描述可能存在的相關風險，敬請查閱本報告“第三節 管理層討論與分析”

之“四、風險因素”

        。

    完整性，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并承擔個別和連帶的法律責任。

□是 √否

    經立信會計師事務所（特殊普通合伙）審計，截至2022年12月31日，公司期末可分配利潤為

人民幣323,567,521.98元，經公司董事會決議，公司2022年年度擬以實施權益分派股權登記日登記

的總股本為基數分配利潤。本次利潤分配方案如下：

    公司擬向全體股東每10股派發現金紅利人民幣2.60元（含稅），以公司截至2022年12月31日的

總股本25,220萬股為基數進行測算，合計擬派發現金紅利人民幣65,572,000元（含稅）。本年度公

司現金分紅金額占當年度歸屬于上市公司股東凈利潤的比例為37.76%。

    上述2022年年度利潤分配預案已經公司第一屆董事會第十八次會議及第一屆監事會第十三次

會議審議通過，尚待公司2022年年度股東大會審議。

□適用 √不適用

                     第二節 公司基本情況

公司股票簡況

√適用 □不適用

                        公司股票簡況

    股票種類     股票上市交易所     股票簡稱       股票代碼    變更前股票簡稱

               及板塊

A股           上海證券交易所 帝奧微         688381       /

             科創板

公司存托憑證簡況

□適用 √不適用

聯系人和聯系方式

     聯系人和聯系方式     董事會秘書（信息披露境內代表）               證券事務代表

        姓名      陳悅                        王建波

       辦公地址     上海市閔行區號景路206弄萬象企業中        上海市閔行區號景路206弄

                心TC東棟                     萬象企業中心TC東棟

       電話       021-67285079              021-67285079

      電子信箱      stock@dioo.com            stock@dioo.com

(一) 主要業務、主要產品或服務情況

   公司是一家專注于從事高性能模擬芯片的研發、設計和銷售的集成電路設計企業。自成立以

來，公司始終堅持“全產品業務線”協調發展的經營戰略，持續為客戶提供高效能、低功耗、品

質穩定的模擬芯片產品。按照產品功能的不同，公司產品主要分為信號鏈模擬芯片和電源管理模

擬芯片兩大系列，主要應用于消費電子、智能 LED 照明、通訊設備、工控和安防以及醫療器械等

領域。目前，公司模擬芯片產品型號已達 1,400 余款，其中 USB2.0/3.1 元件、超低功耗及高精度

運算放大器元件、LED 照明半導體元件、高效率電源管理元件等多項產品均屬于行業內前沿產品。

   在模擬芯片設計領域，公司擁有超過十年的研發設計經驗，核心管理團隊來自于仙童半導體

（Fairchild Semiconductor）。經過多年深耕，公司已建立了相對完善的產品研發體系，積累了豐富

的模擬芯片設計經驗。公司在混合信號及電源管理芯片研發領域技術能力較為突出，多項產品已

經達到國際先進水平。憑借優異的技術實力、產品性能和客戶服務能力，公司已與 WPI 集團、文

曄集團等行業內資深電子元器件經銷商建立了穩定的合作關系，已經與眾多知名終端客戶建立合

作，如 OPPO、小米、Vivo、比亞迪、高通、谷歌、三星、通力等。

   在專注于信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片協同發展的同時，公司更加注重產品工藝的開

發與積累。公司研發部下設研發技術支持部，研發技術支持部可以針對不同產品的特點和客戶的

需求，在工藝、材料以及基礎物理器件層面提升產品性能、降低成本，從而提升產品的市場競爭

力。未來，公司將繼續堅持自主研發的道路，不斷加大研發投入力度，提高公司在模擬芯片領域

的全產品線優勢和技術優勢，不斷拓展產品的應用領域和客戶群體，全力打造全系列模擬芯片產

品的技術創新平臺，實現模擬芯片領域的“自主、安全、可控”的戰略目標。

   信號鏈模擬芯片主要負責信號處理、信號放大、信號檢測等。根據具體功能的不同，信號鏈

模擬芯片又可進一步分為放大器、比較器、模數/數模轉換器及各類接口和開關產品。公司的信號

鏈模擬芯片具體包括以下三類：

     產品類別           主要技術特點                   主要應用領域

             ①超低失調電壓（VOS） ；               主要應用于消費電子、通訊設

             ②工作功耗小于 1μA；                 備、車載以及醫療儀器等領

運算放大器

             ③輸入偏置電流較小；                   域，采樣緩慢變化的電壓、電

             ④低壓供電，但可以采樣高壓信號到 26V。        流或者溫度信號

   產品類別               主要技術特點                        主要應用領域

             ①-3dB 帶寬高達 11GHz；

                                             主要應用于消費電子領域手

             ②音頻通道 THD 超過-100dB；

高性能模擬開關                                      持設備、高保真音頻的處理、

             ③接觸式放電 8KV，空氣放電 10KV；

                                             服務器、汽車智能座艙領域

             ④正負浪涌耐壓超過±25V。

             ①差分帶寬 6GHz；

                                             主要應用于手機、智能穿戴設

高速 MIPI 開關   ②超小柵格陣列封裝（LGA）      ；

                                             備等領域

             ③滿足 C-PHY 和 D-PHY 應用。

  電源管理模擬芯片是所有電子設備的電能供應心臟，負責電子設備的電能轉換、分配、檢測

和監控，在電子設備中發揮著重要的作用。因此，為了發揮最佳性能，電子系統需要選擇最適合

的電源管理方式。

  公司的電源管理模擬芯片涵蓋低壓高功率密度電源管理芯片和大功率電源轉換和管理芯片，

按具體功能分類如下：

   產品類別                  主要技術特點                      主要應用領域

             ① 降 壓 DC/DC 產 品 系 列 齊 全 ， 覆 蓋 寬 廣 的

                                                   智能手機、服務器、汽

                                                   車電子、智能電表、白

             ②高壓 DC/DC 驅動能力可達 3A，高精度帶隙基

                                                   色家電、小家電、機頂

             準保證輸出電壓準確性，對于特殊電力行業，可

                                                   盒、5G 路由器、安防監

             以保證輸出電壓 0.1%紋波，滿足國家相關行業

                                                   控設備、藍牙音箱、筆

             強制標準；

DC/DC 轉換器                                          記本電腦、高壓適配器

             ③國內領先的谷底電流型 COT 架構以及開環前

                                                   供電電子產品

             饋 COT 架構。

             ①同步升壓 DC/DC，0.85V-5V 輸入電壓范圍；

             ②靜態功耗小于 1.1μA，0.85V 超低啟動電壓；           手持醫療設備、智能電

             ③專有基準電路技術，采用耗盡管或采樣保持技                 表及安防設備

             術實現超低靜態功耗。

             ①專利去紋波電路，小于 0.1 的短時間閃變值

             （PST）以及小于 1%的閃爍百分比；

             ②掌握升降壓構架中實現全電壓范圍內諧波失                  車載照明、智能照明、

AC/DC 轉換器    真指標低于 5%的核心技術，領先業界 10%的水              物聯網以及氮化鎵 GaN

             平；                                    超小體積快速充電產品

             ③創新的共陽無斬波恒流智能照明調光調色架

             構，無斬波 PWM 調光深度低于 0.5%。

             ①滿足 JEITA 安全標準，溫度精度達到 1 度，超

             過設定溫度立即降低電流或者停止充電；                    滿足日本電子信息技術

             ②從 5mA 到 2A 線性和開關充電產品系列，包括            工業協會標準的所有手

高性能充電產品      單節和雙節鋰電池充電解決方案；                       持設備，包括 TWS 耳機、

             ③掌握大電流充電產品倒裝 QFN 封裝技術，熱               智能手表及手環等穿戴

             性能較優；                                 系列產品

             ④充電和放電多合一，具有超低功耗。

             ①獨特的斬波電路可以使產品達到 2%精度，無

                                                   安防設備、服務器、車

通用電源管理芯片     需晶圓電壓修調；

                                                   載

             ②線性穩壓器可以實現小于 500nA 的超低功耗。

             ①超低功耗，待機功耗小于 1μA；                     智能手機、筆記本電腦、

負載及限流開關

             ②內置軟啟動；                               物聯網模塊的點到點的

  產品類別               主要技術特點                主要應用領域

             ③限流開關具有雙環路控制，同時實現限流精度       電源供電以及 USB 等協

             高、響應快。                      議供電接口的過流保護

             ①降壓恒流架構，4V-80V 輸入電壓范圍，輸出高

                                         汽車電子、補光識別、

             達 2A；

其他驅動類產品                                  LED 驅動、智能調光包括

             ②調光深度小于千分之五；

                                         調溫和調色

             ③采用先進的倒裝技術。

(二) 主要經營模式

  公司主要從事模擬芯片的研發、銷售業務，經營模式為典型的 Fabless 模式，即公司專注于從

事產品的研發，將主要生產的環節委托給晶圓制造企業、封裝測試企業完成。

  公司根據終端客戶的需求或者對于市場的前瞻性判斷進行芯片設計，設計完成后公司根據銷

售計劃向晶圓制造廠下達訂單，由其完成晶圓的生產工作。封裝測試廠完成芯片封裝測試后發回

公司，經測試合格后公司對外銷售。

  公司整體業務流程如下圖所示：

  產品研發是公司經營活動中最重要的環節，研發的主要流程包括項目立項、電路設計、數據

交付、產品驗證和生產定型等環節。公司研發流程具體如下：

  （1）項目立項

  研發部根據銷售市場部搜集的市場和客戶需求，明確客戶對產品性能規格的具體要求，擬定

產品研發方向。研發部根據具體的市場應用信息、產品參數，結合公司的內部資源、研發難度、

生產風險與成本等多方面因素評估項目的可行性，并召開產品調研評審會議，評審通過后項目正

式立項。

  在立項可行性評估階段，如現有的標準工藝和器件無法達到性能要求時，研發技術支持部可

評估工藝可行性，開展新工藝模塊、材料及特殊器件的預研，在預研的器件驗證成功后，研發技

術支持部會交付產品設計支持文件。

  （2）電路設計

  項目立項后進入電路設計階段，電路設計包括芯片電路設計和版圖設計。芯片電路設計部分

包括系統構架設計、模塊電路設計和頂層電路設計。電路設計工程師通過系統架構的搭建、模塊

電路的仿真、頂層電路的連接完成整個電路設計，對整體電路的仿真發現電路問題并相應調整電

路設計，最終得到仿真數據。版圖設計部分需要完成模塊級版圖設計、靜電保護與防閂鎖設計和

頂層版圖設計等工作。版圖設計是連接電路設計和晶圓制造企業的重要橋梁，不僅反映了電路圖

之間的連接關系和各種元器件的規格，還體現了芯片的具體工藝制程。

  在芯片電路設計和版圖設計完成后，為確保后續生產工作的順利推進，研發部在釋放流片之

前會召集數據會議，產生數據交付的評審報告。

  （3）數據交付

  項目數據評審后，研發人員提交研發報告、研發各環節的檢查表確認簽字文件，同時提交封

裝計劃、晶圓測試計劃、成品測試計劃、實驗室測試計劃等文件，以此作為后續晶圓驗證、成品

驗證、實驗室測試評估的測試依據。生產與測試方案評審后，開始由晶圓制造企業與封裝測試企

業制造工程樣品。

  （4）產品驗證

  產品驗證包括晶圓測試、成品測試、實驗室功能驗證、可靠性驗證。晶圓制造企業代工的晶

圓經過測試驗證后，送至封裝測試企業進行封裝及成品測試驗證。晶圓測試和成品測試完成后，

公司召集研發和測試人員對數據分布和良率進行評審，分析并解決生產測試環節出現的問題，以

保證量產階段的良率和穩定性。

  加工完成的工程樣片送至實驗室進行功能驗證，研發人員模擬各種使用環境檢驗功能并測試

參數，測試結束后出具測試報告。功能驗證后進行安排靜電保護、閂鎖測試驗證、老化試驗等可

靠性驗證。

  公司將驗證通過的工程樣品發給終端客戶，在客戶系統應用板上進行測試評估，驗證各項指

標是否滿足實際應用的需求。

  （5）版本升級評審

  如上述各項測試驗證指標顯示產品性能和參數不能達到標準，則該產品進入版本升級評審環

節，研發工程師將根據具體問題進行電路修改、電路調試、重新仿真驗證，對電路進行升級和改

善。

  （6）生產定型

  產品驗證完成后進入小批量生產階段，該階段公司收集各種驗證評審數據，并通過小批量生

產的測試數據分析良率是否符合量產要求。在多批次的產品良率符合量產要求且客戶端反饋良好

后，公司收集數據并準備量產報告，經研發工程師、自動測試工程師、應用測試工程師評審后，

產品生產定型，正式進入量產階段。

  公司主要負責產品的研發設計和銷售環節，將主要的生產環節委托給晶圓制造企業和封裝測

試企業。

  （1）委外供應商選擇

  公司在委外供應商選擇方面實施嚴格的供應商準入制度以確保產品的加工質量。公司生產管

理運營部根據《采購與外加工管理規范》要求，組織相關部門從工藝制程、產品質量、生產交期、

生產價格、商務條件和售后等方面選擇合格的供應商。供應商需具備成熟、穩定的生產工藝，能

高效率高質量完成產品加工，同時供應商需擁有充足的產能，并能根據公司要求做出及時調整。

對審核通過的供應商，公司與其簽訂采購協議，將其納入《合格供應商名錄》          。公司定期對合格供

應商進行考核，根據考核結果動態調整《合格供應商名錄》。公司主要向 DB HiTek Co., Ltd.和和艦

芯片制造（蘇州）股份有限公司采購晶圓，DB HiTek Co., Ltd.為全球前十的晶圓制造企業，和艦芯

片制造（蘇州）股份有限公司為國內知名的晶圓制造企業。公司主要向通富微電（002156.SZ）、

長電科技（600584.SH）采購封裝測試服務，上述企業均為國內知名的上市公司，代工質量可以得

到保證。

  （2）采購和生產流程

  公司主要采取以銷定產，同時根據市場預測進行備產。生產管理運營部根據銷售市場部提供

的信息，在每月初制定 1+3 的預測采購計劃，與供應商溝通落實產能、價格和原材料準備情況，

并根據銷售市場信息的變動及時更新采購計劃。生產管理運營部根據預測采購計劃將訂單發給晶

圓制造企業或封裝測試企業，供應商根據采購訂單、產品技術規范和質量要求進行生產加工。公

司對供應商的交貨產品從數量、包裝、規格等方面進行驗收，驗收合格后方可入庫，驗收不合格

的產品由相關人員負責與供應商溝通并落實解決方案。

  公司嚴格管理和跟蹤委外加工全過程。根據不同產品工藝的復雜程度，公司與代工廠約定技

術標準和良品率的相關要求，當實際良率低于良品率要求時，供應商需及時反饋給公司相關人員，

由公司工程師判斷處置；若低良率的問題發生在晶圓制造或封裝測試過程中，由質量部反饋給供

應商進行整改。針對重點產品，質量部每月對良品率做分析，對異常波動的批次反饋給供應商進

行不良品的失效分析，查找原因并進行改善。同時，公司要求供應商定期提供產品相關的可靠性

監控試驗報告，公司根據代工廠出具的測試報告對其代工質量進行考評。產品入庫時，公司的質

量部對產品進行嚴格的質量檢測，檢測合格后方可入庫，對檢驗不合格的產品由相關人員負責與

代工廠溝通并落實解決方案。

  結合芯片行業慣例和企業自身特點，公司采用“經銷為主、直銷為輔”的銷售模式。目前公

司的產品型號較多，應用領域涵蓋消費電子、智能 LED 照明、通訊設備、工控和安防以及醫療器

械等領域，客戶數量較多、需求多樣。此外，公司根據客戶需求，向其銷售少量的晶圓。公司采

用經銷模式，可以快速擴大產品覆蓋面，服務更多各細分行業的客戶，最大限度地滿足不同客戶

的需求。

  經銷模式下，公司采取買斷式經銷模式。公司根據經銷商的資金實力、銷售渠道及專業能力，

選擇合適的經銷商，由經銷商協助公司開拓其所覆蓋的區域。公司根據經銷商需求向其發貨，在

經銷商簽收貨物后確認銷售收入。經銷商在采購公司產品后，經銷商自行承擔產品銷售、庫存等

風險。最終客戶直接向經銷商下訂單并付款，經銷商收到訂單后向最終客戶發貨。

(三) 所處行業情況

    公司的主營業務為模擬集成電路產品的研發與銷售，公司所處行業屬于集成電路設計行業。

根據《上市公司行業分類指引》      （2012 年修訂）

                             ，公司屬于“制造業”中的“計算機、通信和其他電子

設備制造業”，行業代碼“C39”。

    根據 WSTS 預測數據，預計 2023 年全球模擬芯片市場仍將逆勢保持增長，銷售額有望增長

  根據 Frost&Sullivan 統計，2021 年中國模擬芯片行業市場規模約 2,731 億元，占比七成左右，

中國為全球最主要的消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速。預計 2025 年中國模擬芯

片市場規模將增長至 3,340 億元，2020 年-2025 年復合增長率為 6%。

  行業格局方面，根據 IC Insights 數據，德州儀器是全球模擬芯片行業龍頭，2021 年全球市場

份額為 19%，龍頭地位較為穩固。其他國際領先模擬芯片廠商包括亞德諾、思佳訊、英飛凌、意

法半導體等，全球前五大廠商市場份額合計為 51.5%，競爭格局相對比較分散。

  雖然我國是全球最大的模擬芯片應用市場，但由于國內半導體產業起步較晚，國內模擬芯片

市場仍由國際巨頭公司所壟斷，海外廠商占據了超八成的市場份額，國產化率尚處于低位，國產

替代空間廣闊。

  此外，我國已成為全球模擬集成電路最大應用市場。近年來，我國模擬集成電路應用市場占

全球市場份額不斷擴大，占全球市場規模超過 50%，國內模擬集成電路行業巨大的市場需求給了

本土企業廣闊的發展空間。目前，我國在 5G 商業應用領域處于領先地位，同時也在不斷推動工

業自動化、汽車電動化和智能化的發展，未來我國模擬集成電路行業市場有望繼續保持較快增長。

  模擬集成電路主要是用來產生、放大和處理連續函數形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）

的集成電路，一般分為信號鏈產品和電源管理產品。信號鏈產品和電源管理產品又有多種品類的

產品，每一品類根據不同的終端產品應用又有不同的系列，因此模擬集成電路種類繁多。模擬集

成電路下游客戶以耐用可靠為主要需求，產品生命周期較長，最長可達 10 年以上。模擬集成電路

主要追求的是產品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等，制程的縮小有時反而會導致性能

的降低，目前模擬集成電路的主流工藝制程為 0.18μm 和 0.13μm 制程，比較先進的制程是 65nm

制程。模擬集成電路設計的核心在于電路設計，需要根據實際參數調整，要求設計工程師既要熟

悉集成電路設計和晶圓制造的工藝流程，又要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性，對經驗要

求高，學習曲線在 10-15 年。與數字集成電路相比，模擬集成電路的制程要求較低，加之其擁有

更長的生命周期，單款模擬集成電路的平均價格往往低于數字集成電路，但由于終端應用領域廣，

受單一產業景氣度影響較低，價格波動較為穩定，且行業周期性較弱。

    公司是研發驅動型公司，一直專注于模擬芯片領域，具備完善的技術、產品研發和創新體系，

囊括了模擬芯片行業的主要細分領域，能夠為客戶提供整體解決方案。公司自成立以來，以信號

鏈模擬芯片開始，產品逐步覆蓋了信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片的細分領域。依靠多年來

深耕行業和自主研發，公司已設計出多款前沿產品，包括 USB2.0/3.1 元件、超低功耗及高精度運

算放大器元件、LED 照明半導體元件、高效率電源管理元件，具備提供高性能模擬混合信號半導

體行業解決方案的能力，并獲得 ISO9001 認證。

    在信號鏈模擬芯片領域，公司產品包括高性能運算放大器、高性能模擬開關、MIPI 開關等系

列。公司是國內少數既可以提供低功耗、超寬輸入電壓范圍的低邊采樣高精度運算放大器，又可

以提供高邊電流采樣高壓高精度運算放大器產品的供應商。公司的高速 USB 開關涵蓋 USB2.0、

USB3.1 開關，產品采用自主研發的 USB 布圖和結電容優化設計架構，具有高帶寬、高耐壓等特點，

同時具備較強的數據端口保護和負壓信號處理能力，整體性能超過歐美品牌，得到國內外手機終

端廠商 OPPO、小米、VIVO、三星等的一致認可。

    在電源管理模擬芯片領域，公司產品包括高低壓直流轉換器、IR LED 驅動、全系列線性充電、

開關充電、AC/DC 的控制器、過壓保護負載開關和電池保護芯片等從墻端到電池端系統級充電解

決方案。公司是國內安防監控領域 DC/DC 轉換芯片以及 LED 驅動芯片的供應商之一，具有穩定的

客戶基礎。產品涵蓋從 5V 到 40V 輸入的降壓系列，最大輸出電流可以達到 6A，得到客戶的一致

認可。公司是 Harman TWS 及藍牙耳機的高低壓充電解決方案的主流供應商之一，公司開發的滿

足 JEITA 規范的充電系列芯片有效解決了溫度檢測精度及頭盔式藍牙耳機充電充不滿的問題。上述

充電芯片與豐富的高保真（HIFI）音頻開關系列產品共同鞏固了公司在 TWS 耳機、無線頭盔式耳

機以及音響領域的市場地位。

    公司 AC/DC 電源管理系列產品主要包括深度調光無頻閃驅動芯片和智能調光恒流恒壓驅動芯

片。公司掌握了極低調光深度去紋波關鍵技術，產品系列涵蓋了不同電流等級的解決方案，廣泛

應用于燈絲燈、筒燈、壁燈以及 T 管，得到照明客戶的認可。智能調光調色系列最高耐壓可以達

到 85V，最大電流可以支持 2A，無斬波條件下 PWM 調光深度小于 0.5%，產品性能業界領先水平，

目前公司是市場上少數掌握共陽架構無斬波深度調光恒流關鍵技術的供應商之一。

    未來，公司將進一步加大研發投入和市場開發力度，進一步鞏固核心競爭力，提高市場地位。

     （一）最近三年行業在新技術、新產品方面的發展情況

     （1）小特征尺寸 90nm 12 寸 BCD 工藝開始涌現

     BCD 工藝（即 Bipolar-CMOS-DMOS 整合在一個工藝平臺的工藝技術）是目前模擬集成電路企

業使用的主流制造工藝。BCD 工藝的發展趨勢是高壓、大功率和高密度。

     在高壓和大功率的發展方面，近年來 BCD 工藝的主流特征尺寸節點已逐步從 8 寸晶圓的

臺細化成多個解決不同電壓或頻率要求的子工藝平臺。各個子工藝平臺會按照各自對應的工作電

壓等級，分段式最優化高壓 LDMOS 的關鍵性能，如特征導通電阻、關斷擊穿電壓、安全工作區以

及開關頻率特性等性能指標。目前 180nm 和 130nm BCD 已成為國內外模擬集成電路企業的主流

特征尺寸節點，并且仍在進行局部的工藝優化和器件補充。

     在高密度 BCD 工藝的發展方面，由于 12 寸晶圓線上 CMOS 工藝的特征尺寸節點已迅速更替

到 5nm，因此 55nm 以上的工藝節點在數字集成電路的競爭力急劇下降。部分晶圓代工廠著手研

發 90nm 的 BCD 工藝，并于 2020 年開始進入量產階段，但由于 12 寸晶圓的電壓隔離能力和成本

的局限性，目前該工藝節點距離全面量產高壓、大功率模擬芯片還需要較長時間。

     （2）信號鏈模擬芯片

     隨著 5G、物聯網技術的普及以及 USB Type C 等接口技術的發展，信號鏈模擬芯片領域的技術

發展呈現多樣化。

     ①對高速信號傳輸提出更高要求

器體積較大，目前，手機、平板電腦以及超薄筆記本電腦使用 Type C 接口將供電、數據傳輸和音

視頻傳輸三合一。復用同一個連接器接口衍生了兩個方面的需求，一是 USB 3.1 超高速數據信號

與 DisplayPort 視頻信號的交叉矩陣開關，通過矩陣開關來實現 USB 數據信號的正反插功能以及

DisplayPort 信號與 USB 3.1 信號共享連接器的目的。二是由于 USB3.1 的數據信號傳輸速度高達

傳輸后信號的完整性。

     ②高精度低功耗檢測重要性提升

     USB Type C PD 快充支持 5A 大電流充電（最高達到 240W，48V/5A），對線纜可靠性要求提高，

因此充電器的充電電流精度越來越重要。通過高壓高精度運算放大器進行高邊采樣充電電流輸入

到主控芯片，主控芯片經過計算和環路調節，確保輸出電流、電壓和功率的準確性。另一方面，

浪涌等級要求越來越高。36V 耐壓以及自帶 ADC 和功率檢測功能將成為關鍵技術，從而大幅降低

對主控芯片的模數轉換器資源的依賴。

     （3）電源管理模擬芯片

延長待機時間。

    ①第三代功率半導體氮化鎵（GaN）成為市場趨勢

    基于氮化鎵第三代功率半導體的小體積充電適配器在高端機型的應用日益廣泛。氮化鎵開關

具有高頻、高功率的優勢，根據 Gartner 繪制的技術成熟度曲線，目前氮化鎵技術處于技術成熟

度曲線的第二個攀升階段。集成功率密度從最初的硅時代的 0.62 W/cm3 提升到氮化鎵時代的

               ，隨著開關頻率提升至 500~600KHz，功率密度進一步提高至 2.41W/cm3，提

升幅度明顯。

    為實現頻率和充電功率密度的持續提升，需要突破開關電源原邊控制、高效率控制模式和副

邊同步整流的關鍵技術，包括有源鉗位恒壓控制技術（ACF）以及兼容多構架的副邊高頻同步整

流技術（SR）  。同時，隨著高頻條件下變壓器鐵芯材料、漏電損耗、開關損耗的不斷改進，氮化鎵

充電適配器的開關頻率將進一步提高。當開關頻率達到 1MHz 時，ACF 構架的優勢將完全體現，

同時搭配 1MHz 級別的副邊同步整流芯片，功率密度將得到顯著提升。

    ②超低待機功耗高效率電源成為行業發展趨勢

    隨著生產工藝的不斷發展，低功耗電源管理模擬芯片從超低功耗 LDO 發展到超低功耗升壓降

壓轉換器。傳統的參考電壓設計架構被逐漸淘汰，基于耗盡管技術或采樣技術的參考電壓架構成

為市場主流。

    為應對 5G 產品和內嵌高頻 CPU/GPU 等電子設備的大功率需求，開關電源架構正在沿著電壓

模式—電流模式—閉環 COT 模式—前饋式開環 COT 模式—多相 COT 模式等技術方向不斷演進。此

外，由于輸出功率逐漸增大，開關電源集成的功率開關尺寸亦明顯增大，為降低其開關損耗，三

段式驅動技術以及動態非交疊技術開始逐漸應用。

    ③高效率快充產品逐漸成為市場主流

    隨著電池容量的提升和市場對充電速度要求的提高，大功率充電產品被廣泛應用，手機快充

功率的上限從 65W 上升至 120W，30W 以上充電功率的快充產品正在取代 18W 成為市場的主流。

目前，采用超高效率電荷泵充電技術的產品正在廣泛被應用到智能手機產品中。

    此外，國際 USB 聯盟和我國的電信終端產業協會將其協議的充電功率提高至 180W 以上，這

有助于把快充產品的應用范圍從手機、平板電腦拓展到筆記本電腦、醫療和工業領域中，從而進

一步推動快充市場的發展。

    （4）封裝工藝成熟度逐年提升

    隨著筆記本電腦和 5G 基站的核心電源管理模擬芯片國產化需求，大電流電源轉換產品對于

熱性能的要求越來越高。從封裝技術角度來看，基于銅柱倒裝技術的小尺寸超薄封裝工藝涌現。

因此，集成電路設計公司除了需要有優秀的電路架構設計技術、持續優化的工藝器件外，還需要

有熱仿真能力和框架定義能力。基于低熱阻系數的高性能倒裝工藝的封裝模型建模，包括熱性能

的仿真與電氣性能的仿真將成為開發的必要環節。

    另一方面，由于服務器和數據中心對于大電流高效率電源管理芯片的需求，內置電感的直流

電源轉換的模塊技術將逐步國產化，電感內置的雙芯封裝技術將成為數據中心主流的電源解決方

案。

    （二）最近三年行業在新產業方面的發展情況

    一方面，5G 技術的不斷發展與成熟，其高性能、低延時、大容量的特點對高性能模擬集成電

路提出了更多、更高的要求，將帶動模擬集成電路行業的進一步發展。另一方面，隨著工業 4.0、

汽車自動駕駛技術的不斷發展，國際模擬集成電路企業也正在積極布局并發展工業控制、汽車電

子領域。

    （三）最近三年行業在新模式方面的發展情況

    國際上模擬集成電路行業龍頭大多采用 IDM 生產方式，但國內模擬集成電路企業均采用

Fabless 模式。相較于國際巨頭采用的 IDM 模式，Fabless 模式不需要投入過多的資本用于建設廠

房、購入設備。因此，企業能夠投入更多的資金進行新產品研發。此外，Fabless 模式還使得公司

能夠快速響應市場需求，推出適合市場發展的新產品。未來，國內模擬集成電路廠商仍將以 Fabless

模式為主，不斷縮小與國際巨頭的差距。

                                                         單位：元 幣種：人民幣

                                                    本年比上年

                                                     增減(%)

總資產        3,171,795,581.59     586,613,153.60          440.70 389,691,044.99

歸屬于上市公司

股東的凈資產

營業收入        501,593,519.52 507,650,210.12                    -1.19   247,537,001.03

歸屬于上市公司

股東的凈利潤

歸屬于上市公司

股東的扣除非經

常性損益的凈利

潤

經營活動產生的

現金流量凈額

加權平均凈資產                                            減少25.59個百分

收益率（%）                                                      點

基本每股收益（元

／股）

稀釋每股收益（元

／股）

研發投入占營業                                            增加5.10個百分

收入的比例（%）                                                   點

                                                            單位：元 幣種：人民幣

               第一季度               第二季度              第三季度               第四季度

              （1-3 月份）           （4-6 月份）          （7-9 月份）          （10-12 月份）

營業收入           160,829,984.76     132,142,377.21    108,651,524.31    99,969,633.24

歸屬于上市公司股

東的凈利潤

                 第一季度                第二季度                  第三季度               第四季度

                （1-3 月份）            （4-6 月份）              （7-9 月份）          （10-12 月份）

歸屬于上市公司股

東的扣除非經常性         62,389,610.93          48,594,030.43       32,003,704.73      -975,549.50

損益后的凈利潤

經營活動產生的現

金流量凈額

季度數據與已披露定期報告數據差異說明

□適用 √不適用

名股東情況

                                                                                  單位: 股

截至報告期末普通股股東總數(戶)                                                                      14,297

年度報告披露日前上一月末的普通股股東                                                                    13,453

總數(戶)

截至報告期末表決權恢復的優先股股東總                                                                           0

數（戶）

年度報告披露日前上一月末表決權恢復的                                                                           0

優先股股東總數（戶）

截至報告期末持有特別表決權股份的股東                                                                           0

總數（戶）

年度報告披露日前上一月末持有特別表決                                                                           0

權股份的股東總數（戶）

                             前十名股東持股情況

                                                                     質押、標記或凍

                                                        包含轉融           結情況

           報告                             持有有限

    股東名稱         期末持股        比例                         通借出股                           股東

           期內                             售條件股

    （全稱）          數量         (%)                        份的限售                           性質

           增減                              份數量                       股份

                                                        股份數量                 數量

                                                                     狀態

鞠建宏                                                                                    境內

                                                                                       人

北京沃衍資本                                                                                 其他

管理中心（有限

合伙）－上海沃

燕創業投資合

伙企業（有限合

伙）

江蘇潤友投資                                                                         境內

集團有限公司                                                                         非國

                                                                               有法

                                                                               人

湖北小米長江                                                                         其他

產業投資基金

管理有限公司

－湖北小米長      0   14,193,818   5.63   14,193,818   14,193,818   無           0

江產業基金合

伙企業（有限合

伙）

國泰集成電路                                                                         境外

發展有限公司                                                                         法人

寧波梅山保稅                                                                         其他

港區兆杰投資

管理合伙企業

（有限合伙）

OPPO 廣東移動                                                                      境內

通信有限公司                                                                         非國

                                                                               有法

                                                                               人

南通安泰房地                                                                         境內

產開發有限公                                                                         非國

司                                                                              有法

                                                                               人

顧寧鐘                                                                            境內

                                                                               人

高峰                                                                             境內

                                                                               人

上述股東關聯關系或一致行動的說明               公司未知上述股東是否存在關聯關系或一致行動關系。

表決權恢復的優先股股東及持股數量的              不適用

說明

存托憑證持有人情況

□適用 √不適用

截至報告期末表決權數量前十名股東情況表

□適用 √不適用

√適用 □不適用

√適用 □不適用

□適用 √不適用

□適用 √不適用

                        第三節 重要事項

公司經營情況有重大影響和預計未來會有重大影響的事項。

  報告期內公司實現營業收入 50,159.35 萬元，較上年同期下降 1.19%；其中信號鏈產品營業收

入為 22,870.16 萬元，占比 45.6%，電源管理產品營業收入為 27,289.19 萬元，占比 54.4%。實現歸

屬于上市公司所有者的凈利潤 17,365.91 萬元，較上年同期增加 5.23%；剔除股份支付費用影響后，

公司歸屬于上市公司所有者的凈利潤 18,599.70 萬元，較上年同期增長 11.61%；實現歸屬于上市

公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤 14,201.18 萬元，較上年同期下降 9.35%。

  公司始終堅持以創新為導向，不斷推出應用于不同領域的新型產品，同時公司豐富的產品分

布于多市場領域，能夠快速響應市場需求，不斷優化產品結構適應當期市場情況。因此報告期內，

公司仍能保持較高毛利水平，產品毛利率為 55.02%，較上年同期增加 1.38 百分點。報告期內信號

鏈芯片產品毛利率為 55.91%；電源管理芯片產品毛利率為 54.27%。

止上市情形的原因。

□適用 √不適用

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