AMD重返高性能CPU市場(chǎng)

距離2017年3月2日正式推出銳龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)過去整整三年了，現(xiàn)在的AMD已經(jīng)在高性能CPU市場(chǎng)上站穩(wěn)了腳跟，今天財(cái)務(wù)分析師會(huì)議上AMD發(fā)布了5nm Zen4及7nm RDNA2路線圖，足夠A飯興奮一天了。

AMD CTO Mark PaperMaster還宣布了一個(gè)更好的消息，那就是Zen處理器上市三年來(lái)出貨了達(dá)到了2.6億核心——AMD太狡猾了，這里說(shuō)的是CPU核心，而非CPU銷量。

考慮到現(xiàn)實(shí)中AMD的處理器核心普遍在6-8核以上，服務(wù)器領(lǐng)域則是16、32核到64核，實(shí)在不好估算CPU的平均核心數(shù)。

即便算到每個(gè)處理器(銳龍EPYC都算上)平均8核，那2.6億核心也意味著是3000萬(wàn)的銷量，每年差不多1000萬(wàn)的出貨量。

當(dāng)然，2017第一年的時(shí)候，代工廠GF的14nm產(chǎn)能還有不足，估計(jì)出貨量較多的時(shí)段還是2018到2019年這段時(shí)間，尤其是7nm Zen2發(fā)布之后，核心數(shù)繼續(xù)翻倍，極大地提升了AMD的CPU核心數(shù)出貨量。

2020年AMD還會(huì)推出Zen3架構(gòu)，與之前猜測(cè)的7nm+EUV工藝不同，Zen3使用的還是7nm DUV工藝，不過這也不是去年同樣的工藝，應(yīng)該是臺(tái)積電的N7P增強(qiáng)版工藝，屬于7nm工藝第二代但不上EUV光刻的工藝。

如此一來(lái)，Zen3的晶體管密度應(yīng)該跟Zen2沒有什么明顯差別了，也讓人為Zen3的IPC性能是否如傳聞的那樣提升10-15%捏把汗了。

此外，Zen3如果是7nm DUV工藝，繼續(xù)增加核心數(shù)的可能也可以排除了，依然是桌面最多16核、服務(wù)器最多64核，畢竟在未來(lái)兩年里這也夠用了。

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