AMD工程師泄密 RX7000顯卡用上5nm+6nm多芯片架構(gòu)

2022年值得期待的AMD新產(chǎn)品除了5nm Zen4架構(gòu)的銳龍7000處理器之外，還有RDNA3架構(gòu)的RX 7000系列顯卡，日前AMD的一位工程師不小心在履歷中泄密，坐實了RDNA3架構(gòu)會用上MCM多芯片封裝。

泄密的這個工程師在AMD從事Infinity Data Fabric硅設(shè)計，當前正在做的一些項目無意中被截圖泄露到網(wǎng)上，雖然很快被刪除了，但是依然確認了不少爆料。

對玩家來說最重要的就是Navi3X系列的GPU核心，有Navi 31、Navi 32及Navi 33三款，其中前兩款是5nm+6nm工藝，Navi 33核心則是6nm工藝。

這就意味著RX 7000系列中的高端顯卡會使用MCM多芯片封裝，5nm工藝的顯然是計算核心，6nm工藝的則用于IO核心，而Navi 33核心定位更低，不用多芯片封裝，直接就是6nm工藝。

Navi 31應(yīng)該會用于RX 7900旗艦系列顯卡，此前傳聞它會集成多達15360個流處理器(ALU單元)、512MB無限緩存，分別是現(xiàn)在Navi 21核心的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6位寬，核心頻率可達2.4GHz到2.5GHz，F(xiàn)P32浮點性能可達75TFLOPS，性能比RX 6900 XT提升200%以上。

當然，2-3倍的性能代價也不小，Navi 31核心面積將達到800mm2，而且功耗會超過400W，畢竟性能越高，功耗就低不了。

標簽： RX7000顯卡，5nm+6nm，芯片，架構(gòu)