芯朋微: 國(guó)泰君安證券股份有限公司關(guān)于無錫芯朋微電子股份有限公司2023年半年度持續(xù)督導(dǎo)跟蹤報(bào)告
2023-08-29 22:23:13 來源:證券之星
國(guó)泰君安證券股份有限公司
關(guān)于無錫芯朋微電子股份有限公司
國(guó)泰君安證券股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)泰君安”、“保薦人”)作為承
(資料圖)
接無錫芯朋微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“公司”、“芯朋微”)首次公開發(fā)
行股票并在科創(chuàng)板上市持續(xù)督導(dǎo)工作的保薦人,根據(jù)《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務(wù)管
理辦法》
《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》
《科創(chuàng)板上市公司持續(xù)監(jiān)管辦法
《上市公司監(jiān)管指引第 2 號(hào)——上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管
(試行)》
《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第 1 號(hào)——規(guī)范運(yùn)作》等
要求》
有關(guān)規(guī)定,對(duì)芯朋微進(jìn)行持續(xù)督導(dǎo),并出具本持續(xù)督導(dǎo)跟蹤報(bào)告。
一、持續(xù)督導(dǎo)工作情況
序號(hào) 工作內(nèi)容 持續(xù)督導(dǎo)情況
建立健全并有效執(zhí)行持續(xù)督導(dǎo)工作制度,并
保薦人已建立健全并有效執(zhí)行了持續(xù)
督導(dǎo)制度,并制定了相應(yīng)的工作計(jì)劃
劃
根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)相關(guān)規(guī)定,在持續(xù)督導(dǎo)工作 保薦人已與芯朋微簽訂承銷及保薦協(xié)
開始前,與上市公司簽署持續(xù)督導(dǎo)協(xié)議,明 議,該協(xié)議明確了雙方在持續(xù)督導(dǎo)期
確雙方在持續(xù)督導(dǎo)期間的權(quán)利義務(wù),并報(bào)上 間的權(quán)利和義務(wù),并報(bào)上海證券交易
海證券交易所備案 所備案
保薦人通過日常溝通、定期或不定期
通過日常溝通、定期回訪、現(xiàn)場(chǎng)檢查、盡職
調(diào)查等方式開展持續(xù)督導(dǎo)工作
對(duì)芯朋微開展持續(xù)督導(dǎo)工作
持續(xù)督導(dǎo)期間,按照有關(guān)規(guī)定對(duì)上市公司違
法違規(guī)事項(xiàng)公開發(fā)表聲明的,應(yīng)于披露前向
上海證券交易所報(bào)告,并經(jīng)上海證券交易所
表聲明的違法違規(guī)情況
審核后在指定媒體上公告
持續(xù)督導(dǎo)期間,上市公司或相關(guān)當(dāng)事人出現(xiàn)
違法違規(guī)、違背承諾等事項(xiàng)的,應(yīng)自發(fā)現(xiàn)或
應(yīng)當(dāng)自發(fā)現(xiàn)之日起五個(gè)工作日內(nèi)向上海證券 2023 年 1-6 月,芯朋微在持續(xù)督導(dǎo)期
交易所報(bào)告,報(bào)告內(nèi)容包括上市公司或相關(guān) 間未發(fā)生違法違規(guī)或違背承諾等事項(xiàng)
當(dāng)事人出現(xiàn)違法違規(guī)、違背承諾等事項(xiàng)的具
體情況,保薦人采取的督導(dǎo)措施等
在持續(xù)督導(dǎo)期間,保薦人督導(dǎo)芯朋微
督導(dǎo)上市公司及其董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人
及其董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員遵守
員遵守法律、法規(guī)、部門規(guī)章和上海證券交
易所發(fā)布的業(yè)務(wù)規(guī)則及其他規(guī)范性文件,并
易所發(fā)布的業(yè)務(wù)規(guī)則及其他規(guī)范性文
切實(shí)履行其所做的各項(xiàng)承諾
件,切實(shí)履行其所做出的各項(xiàng)承諾
序號(hào) 工作內(nèi)容 持續(xù)督導(dǎo)情況
督導(dǎo)上市公司建立健全并有效執(zhí)行公司治理
保薦人督促芯朋微依照相關(guān)規(guī)定健全
制度,包括但不限于股東大會(huì)、董事會(huì)、監(jiān)
事會(huì)議事規(guī)則以及董事、監(jiān)事和高級(jí)管理人
治理制度
員的行為規(guī)范等
督導(dǎo)上市公司建立健全并有效執(zhí)行內(nèi)控制
度,包括但不限于財(cái)務(wù)管理制度、會(huì)計(jì)核算 保薦人對(duì)芯朋微的內(nèi)控制度的設(shè)計(jì)、
制度和內(nèi)部審計(jì)制度,以及募集資金使用、 實(shí)施和有效性進(jìn)行了核查,芯朋微的
關(guān)聯(lián)交易對(duì)外擔(dān)保、對(duì)外投資、衍生品交易、 內(nèi)控制度符合相關(guān)法規(guī)要求并得到了
對(duì)子公司的控制等重大經(jīng)營(yíng)決策的程序與規(guī) 有效執(zhí)行,能夠保證公司的規(guī)范運(yùn)行
則等
督導(dǎo)上市公司建立健全并有效執(zhí)行信息披露
制度,審閱信息披露文件及其他相關(guān)文件, 保薦人督促芯朋微嚴(yán)格執(zhí)行信息披露
所提交的文件不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述 文件
或重大遺漏
對(duì)上市公司的信息披露文件及向中國(guó)證監(jiān)
會(huì)、上海證券交易所提交的其他文件進(jìn)行事
前審閱,對(duì)存在問題的信息披露文件及時(shí)督
促公司予以更正或補(bǔ)充,公司不予更正或補(bǔ)
充的,應(yīng)及時(shí)向上海證券交易所報(bào)告;對(duì)上 保薦人對(duì)芯朋微的信息披露文件進(jìn)行
應(yīng)在上市公司履行信息披露義務(wù)后五個(gè)交易 問題應(yīng)向上海證券交易所報(bào)告的情況
日內(nèi),完成對(duì)有關(guān)文件的審閱工作,對(duì)存在
問題的信息披露文件應(yīng)及時(shí)督促上市公司更
正或補(bǔ)充,上市公司不予更正或補(bǔ)充的,應(yīng)
及時(shí)向上海證券交易所報(bào)告
關(guān)注上市公司或其控股股東、實(shí)際控制人、
董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員受到中國(guó)證監(jiān)會(huì)
行政處罰、上海證券交易所紀(jì)律處分或者被
上海證券交易所出具監(jiān)管關(guān)注函的情況,并
人員未發(fā)生該等事項(xiàng)
督促其完善內(nèi)部控制制度,采取措施予以糾
正
持續(xù)關(guān)注上市公司及控股股東、實(shí)際控制人
等履行承諾的情況,上市公司及控股股東、 2023 年 1-6 月,芯朋微及其控股股東、
實(shí)際控制人等未履行承諾事項(xiàng)的,及時(shí)向上 實(shí)際控制人不存在未履行承諾的情況
海證券交易所報(bào)告
關(guān)注公共傳媒關(guān)于上市公司的報(bào)道,及時(shí)針
對(duì)市場(chǎng)傳聞進(jìn)行核查。經(jīng)核查后發(fā)現(xiàn)上市公
司存在應(yīng)披露未披露的重大事項(xiàng)或與披露的
信息與事實(shí)不符的,及時(shí)督促上市公司如實(shí)
告的情況
披露或予以澄清;上市公司不予披露或澄清
的,應(yīng)及時(shí)向上海證券交易所報(bào)告
發(fā)現(xiàn)以下情形之一的,督促上市公司做出說
明并限期改正,同時(shí)向上海證券交易所報(bào)告:
(一)涉嫌違反《上市規(guī)則》等相關(guān)業(yè)務(wù)規(guī)
況
(二)證券服務(wù)機(jī)構(gòu)及其簽名人員出具的專
業(yè)意見可能存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重
大遺漏等違法違規(guī)情形或其他不當(dāng)情形;
序號(hào) 工作內(nèi)容 持續(xù)督導(dǎo)情況
(三)公司出現(xiàn)《保薦辦法》第七十一條、
第七十二條規(guī)定的情形;
(四)公司不配合持續(xù)督導(dǎo)工作;
(五)上海證券交易所或保薦人認(rèn)為需要報(bào)
告的其他情形
制定對(duì)上市公司的現(xiàn)場(chǎng)檢查工作計(jì)劃,明確 2023 年 1-6 月,芯朋微不存在需要專
現(xiàn)場(chǎng)檢查工作要求,確保現(xiàn)場(chǎng)檢查工作質(zhì)量 項(xiàng)現(xiàn)場(chǎng)檢查的情形
上市公司出現(xiàn)下列情形之一的,保薦人、保
薦代表人應(yīng)當(dāng)自知道或者應(yīng)當(dāng)知道之日起15
日內(nèi)進(jìn)行專項(xiàng)現(xiàn)場(chǎng)核查:
(一)存在重大財(cái)務(wù)造假嫌疑;
(二)控股股東、實(shí)際控制人、董事、監(jiān)事 2023 年 1-6 月,芯朋微及相關(guān)主體在
或者高級(jí)管理人員涉嫌侵占上市公司利益; 持續(xù)督導(dǎo)期間未出現(xiàn)該等情況
(三)可能存在重大違規(guī)擔(dān)保;
(四)資金往來或者現(xiàn)金流存在重大異常;
(五)上海證券交易所或者保薦人認(rèn)為應(yīng)當(dāng)
進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)核查的其他事項(xiàng)。
二、保薦人和保薦代表人發(fā)現(xiàn)的問題及整改情況
無。
三、重大風(fēng)險(xiǎn)事項(xiàng)
公司目前面臨的風(fēng)險(xiǎn)因素主要如下:
(一)核心競(jìng)爭(zhēng)力風(fēng)險(xiǎn)
集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)不斷革新,持續(xù)的研發(fā)投入和新產(chǎn)品開發(fā)是保持競(jìng)爭(zhēng)
優(yōu)勢(shì)的重要手段。倘若公司今后未能準(zhǔn)確把握行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)并制定新技術(shù)的
研究方向,或研發(fā)速度不及行業(yè)技術(shù)更新速度,公司可能會(huì)面臨芯片開發(fā)的技術(shù)
瓶頸,對(duì)公司的競(jìng)爭(zhēng)能力和持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。
公司研發(fā)支出較大,2023 年上半年度研發(fā)費(fèi)用為 9,008.10 萬元,占營(yíng)業(yè)收
入的比例為 23.44%。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)需要對(duì)市場(chǎng)需求進(jìn)行預(yù)判,研發(fā)出符合
市場(chǎng)需求的產(chǎn)品,推廣使用。若未來市場(chǎng)需求發(fā)生重大變化或公司未能開發(fā)出滿
足客戶需求的產(chǎn)品,公司將存在新產(chǎn)品研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn),前期投入的研發(fā)費(fèi)用可
能無法全部收回。
芯片產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品,產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案存在被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抄襲的風(fēng)險(xiǎn)。
公司可能存在知識(shí)產(chǎn)權(quán)被侵權(quán)的風(fēng)險(xiǎn),從而對(duì)公司產(chǎn)品的價(jià)格、技術(shù)產(chǎn)生不利影
響。
(二)市場(chǎng)和經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
從整體市場(chǎng)份額來看,目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要參與者仍主要為歐美
企業(yè),占據(jù)了 80%以上的市場(chǎng)份額,因此國(guó)內(nèi)企業(yè)目前尚無法與德州儀器(TI)、
英飛凌(Infineon)、意法半導(dǎo)體(ST)等企業(yè)在產(chǎn)銷規(guī)模上競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí),國(guó)內(nèi) IC
設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展迅速,參與數(shù)量眾多,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。公司產(chǎn)品市場(chǎng)占有率較
低,在技術(shù)實(shí)力、市場(chǎng)份額方面和境外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比均存在差距,面臨較大的國(guó)
內(nèi)外品牌的競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。若競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手利用其品牌、技術(shù)、資金優(yōu)勢(shì),加大在公司所
處市場(chǎng)領(lǐng)域的投入,可能對(duì)公司市場(chǎng)份額和銷售額形成擠壓,從而影響公司的盈
利能力。
公司芯片產(chǎn)品需要通過客戶測(cè)試認(rèn)證才能進(jìn)入批量供應(yīng)。因下游產(chǎn)品存在更
新迭代,不論新老客戶,每年都會(huì)有多款新產(chǎn)品需要進(jìn)行客戶認(rèn)證,若客戶測(cè)試
認(rèn)證失敗,存在客戶選擇其他公司產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試認(rèn)證的可能,從而導(dǎo)致該款芯片
不能在客戶該款產(chǎn)品中形成銷售。若公司連續(xù)多款產(chǎn)品在同一客戶中認(rèn)證失敗,
有可能導(dǎo)致客戶對(duì)公司產(chǎn)品品質(zhì)產(chǎn)生質(zhì)疑,從而導(dǎo)致公司不能獲得新客戶或丟失
原有客戶,導(dǎo)致公司收入和市場(chǎng)份額下降,進(jìn)行對(duì)公司盈利能力產(chǎn)生不利影響。
公司所從事業(yè)務(wù)的技術(shù)含量較高,行業(yè)的進(jìn)入壁壘也相對(duì)較高,但同時(shí)也對(duì)
公司研發(fā)、管理提出了更高難度的要求,從而使公司存在一定的產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
隨著行業(yè)內(nèi)對(duì)產(chǎn)品不良率要求的提高,若在上述環(huán)節(jié)中發(fā)生無法預(yù)料的風(fēng)險(xiǎn),可
能導(dǎo)致公司產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題,甚至導(dǎo)致客戶流失、品牌受損。
報(bào)告期內(nèi),公司前五大供應(yīng)商的采購(gòu)占比為 87.18%,公司供應(yīng)商集中度較
高。如果上述供應(yīng)商產(chǎn)能緊張、提價(jià)或由于某種原因停止向公司供貨,將導(dǎo)致公
司短期內(nèi)產(chǎn)品供應(yīng)緊張或成本上升,從而對(duì)公司盈利能力產(chǎn)生不利影響。
(三)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)
公司是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),主要從事集成電路芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售,
屬于集成電路行業(yè)的上游環(huán)節(jié)。全球集成電路行業(yè)在近些年來一直保持穩(wěn)步增長(zhǎng)
的趨勢(shì),但由于該行業(yè)是資本及技術(shù)密集型行業(yè),隨著技術(shù)的更迭,行業(yè)本身呈
現(xiàn)周期性波動(dòng)的特點(diǎn),并且行業(yè)周期的波動(dòng)與經(jīng)濟(jì)周期關(guān)系緊密。如果宏觀經(jīng)濟(jì)
發(fā)生劇烈波動(dòng)或存在下行趨勢(shì),將導(dǎo)致行業(yè)發(fā)生波動(dòng)或需求減少,使包括公司在
內(nèi)的集成電路企業(yè)面臨一定的行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn),對(duì)經(jīng)營(yíng)情況造成一定的不利影響。
(四)宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
報(bào)告期內(nèi),受到地緣政治形勢(shì)以及通貨膨脹等因素的疊加影響,消費(fèi)電子領(lǐng)
域市場(chǎng)規(guī)模受到了較強(qiáng)的沖擊。終端銷量的下滑也讓下游客戶在備貨策略上更為
保守,新產(chǎn)品的推出時(shí)間有一定程度的后延。
(五)其他重大風(fēng)險(xiǎn)
報(bào)告期內(nèi),公司政府補(bǔ)助金額占利潤(rùn)總額的比例較大。政府補(bǔ)助記入公司非
經(jīng)常性損益,且公司未來能否持續(xù)獲得大額政府補(bǔ)助存在不確定性,公司存在因
政府補(bǔ)助波動(dòng)導(dǎo)致凈利潤(rùn)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。
張立新先生持有公司 30.27%的股權(quán),為公司實(shí)際控制人,對(duì)公司重大經(jīng)營(yíng)
決策有實(shí)質(zhì)性影響。若實(shí)際控制人用其控股地位,對(duì)公司經(jīng)營(yíng)決策、利潤(rùn)分配等
重大事項(xiàng)進(jìn)行干預(yù),將可能損害公司其他股東的利益。
四、重大違規(guī)事項(xiàng)
五、主要財(cái)務(wù)指標(biāo)的變動(dòng)原因及合理解釋
主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù) 增減變動(dòng)幅度(%)
/2023 年 6 月 30 日 年 6 月 30 日
營(yíng)業(yè)收入(元) 384,272,174.72 375,400,560.99 2.36
歸屬于上市公司股東的凈利
潤(rùn)(元)
歸屬于上市公司股東的扣除
非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)(元)
經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)?/p>
額(元)
歸屬于上市公司股東的凈資
產(chǎn)(元)
總資產(chǎn)(元) 1,896,085,730.43 1,720,140,222.40 10.23
主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 2023 年 1-6 月 2022 年 1-6 月 增減變動(dòng)幅度(%)
基本每股收益(元/股) 0.42 0.52 -19.23
稀釋每股收益(元/股) 0.42 0.51 -17.65
扣除非經(jīng)常性損益后的基本
每股收益(元/股)
加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率(%) 3.24 3.84 減少 0.60 個(gè)百分點(diǎn)
扣除非經(jīng)常性損益后的加權(quán)
平均凈資產(chǎn)收益率(%)
研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例
(%)
上述主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)變動(dòng)的原因如下:
經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~同比減少 60.95%,主要系公司人員規(guī)模增大、
人均薪資提升導(dǎo)致薪酬費(fèi)用增加所致。
綜上,公司 2023 年 1-6 月主要財(cái)務(wù)指標(biāo)變動(dòng)具備合理性。
六、核心競(jìng)爭(zhēng)力的變化
公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力包括:
(一)基于核心技術(shù)平臺(tái)的產(chǎn)品布局和階梯式增長(zhǎng)模式
公司成立之初,專注于技術(shù)平臺(tái)的開發(fā),對(duì)當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)空白、難度很大的“700V
單片高低壓集成技術(shù)平臺(tái)”啟動(dòng)研發(fā),從特殊高壓半導(dǎo)體工藝和器件平臺(tái)技術(shù)開
始研發(fā)試驗(yàn),再到電路、版圖和系統(tǒng)設(shè)計(jì),歷時(shí)兩年,研發(fā)完成了 700V 單片
MOS 集成 AC-DC 電源芯片系列,能夠很好地幫助整機(jī)客戶達(dá)到全球日益嚴(yán)苛的
電子設(shè)備電源待機(jī)功耗標(biāo)準(zhǔn),并在中小功率段提供外圍極為精簡(jiǎn)、小體積的電源
芯片方案,打破了進(jìn)口產(chǎn)品的壟斷。多年來,公司對(duì)該技術(shù)平臺(tái)持續(xù)投入,迭代
更新,目前量產(chǎn)品種已逐步從第三代“智能 MOS 超高壓雙片高低壓集成平臺(tái)”,
升級(jí)至第四代 Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN 的全新智能功率
芯片技術(shù)平臺(tái)。公司通過持續(xù)的研發(fā)投入保證核心技術(shù)平臺(tái)的先進(jìn)性,以保證芯
片產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
公司除了芯片設(shè)計(jì)人才之外,還擁有半導(dǎo)體器件和工藝制造方面的專家團(tuán)隊(duì),
在晶圓制造工藝和半導(dǎo)體器件技術(shù)方面積累深厚,因此公司在產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)中能
夠更好地與晶圓供應(yīng)商深度協(xié)同,指定供應(yīng)商采購(gòu)符合芯片性能的原料,制定更
優(yōu)的器件結(jié)構(gòu),與供應(yīng)商共同研發(fā)優(yōu)化改進(jìn)晶圓供應(yīng)商的工藝流程并形成獨(dú)有的
工藝從而對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手形成技術(shù)壁壘,通過質(zhì)量工程師對(duì)芯片的器件工藝參數(shù)進(jìn)行
及時(shí)質(zhì)量監(jiān)控,并定期對(duì)供應(yīng)商的內(nèi)部質(zhì)量系統(tǒng)運(yùn)作情況進(jìn)行審核把關(guān),從晶圓
生產(chǎn)加工方面提升了芯片的性能和可靠性,通過量產(chǎn)前嚴(yán)格的試產(chǎn)檢驗(yàn),降低早
期失效的幾率,保證產(chǎn)品的質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本。同時(shí)公司基于 ISO22301 業(yè)務(wù)
連續(xù)性管理體系 BCMS 要求,深入開展業(yè)務(wù)連續(xù)性的升級(jí)優(yōu)化,擴(kuò)大并賦能多
層次供應(yīng)商,提升交付水平。
基于不斷升級(jí)的核心技術(shù)平臺(tái),公司產(chǎn)品線不斷豐富,收入規(guī)模和盈利水平
穩(wěn)步上升。2023 年,針對(duì)白電冰空洗市場(chǎng),公司持續(xù)完善驅(qū)動(dòng)芯片、功率器件
等系列產(chǎn)品,在 AC-DC 產(chǎn)品已覆蓋的整機(jī)上搭配 Gate Driver(HV&LV)、IGBT,
提升公司在白電市場(chǎng)的 SAM;針對(duì)手機(jī)品牌商市場(chǎng),公司自主研發(fā)的高集成快
充初級(jí)控制功率芯片、次級(jí)同步整流芯片及 PD 協(xié)議芯片的全套片方案逐漸上量,
下游應(yīng)用場(chǎng)景從 10W 到 200W、從硅基到氮化鎵全覆蓋;針對(duì)工業(yè)級(jí)電源市場(chǎng),
開發(fā)了新一代高性能、高可靠、耐沖擊、可交互的工業(yè)級(jí)電源管理及驅(qū)動(dòng)芯片,
并逐步形成系列化產(chǎn)品,為工業(yè)級(jí)通訊設(shè)備電源管理及驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可
控做出貢獻(xiàn)。公司始終有序的依托核心技術(shù)平臺(tái),不斷拓展新的產(chǎn)品線,不斷拓
展業(yè)務(wù)增長(zhǎng)路徑,擴(kuò)大下游行業(yè)應(yīng)用范圍,實(shí)現(xiàn)階梯式穩(wěn)步增長(zhǎng)。
公司主要產(chǎn)品覆蓋了電源管理芯片的大部分技術(shù)種類,產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)覆蓋了
家用電器、標(biāo)準(zhǔn)電源以及工業(yè)設(shè)備等重點(diǎn)領(lǐng)域,隨著公司產(chǎn)品線的豐富完善,已
實(shí)現(xiàn)從過去單一提供高壓電源管理芯片,逐步發(fā)展為向客戶整機(jī)系統(tǒng)提供從高低
壓電源、驅(qū)動(dòng)及其配套器件/模塊的功率全套解決方案。同一臺(tái)整機(jī)中可以應(yīng)用
AC-DC、DC-DC、Gate Driver(HV&LV)、IGBT 等多品類功率半導(dǎo)體芯片,縮
短了終端客戶的開發(fā)周期,顯著提升公司各產(chǎn)品線的協(xié)同效應(yīng),提高銷售效率。
(二)技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)優(yōu)勢(shì)
公司成立 18 年來始終專注于功率半導(dǎo)體芯片研發(fā),以自主創(chuàng)新為經(jīng)營(yíng)核心
宗旨,研發(fā)實(shí)力突出,特別在高低壓集成半導(dǎo)體技術(shù)方面具有優(yōu)勢(shì)。公司參與了
《家用電器待機(jī)功率測(cè)量方法》、
《智能家用電器通用技術(shù)要求》和《智能家用電
器系統(tǒng)架構(gòu)和參考模型》等多項(xiàng)國(guó)家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的起草制定,獲得了 2020 年度國(guó)
家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)、“第六屆中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品”、2019 年第十四屆“中國(guó)
芯-優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”、2019 年度“江蘇省科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)”等多項(xiàng)行業(yè)榮譽(yù)
獎(jiǎng)項(xiàng)和國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品認(rèn)定。公司擁有博士后企業(yè)工作站和江蘇省功率集成電路
工程技術(shù)中心。
公司核心技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富,形成了有序穩(wěn)定的中青年人才梯隊(duì)。目前,
公司已形成了一支擁有 5 名博士領(lǐng)銜,共計(jì) 245 人的高水平研發(fā)團(tuán)隊(duì),占公司員
工比例 72.27%。
公司自成立以來一直重視研發(fā)投入,報(bào)告期公司研發(fā)費(fèi)用投入為 9,008.10
萬元,占公司營(yíng)業(yè)收入的比例為 23.44%。截至 2023 年 6 月 30 日,公司累計(jì)取
得國(guó)內(nèi)外專利 93 項(xiàng),其中發(fā)明專利 75 項(xiàng),另有集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán) 123
項(xiàng)。公司在模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件及工藝設(shè)計(jì)、器件模
型提取等方面積累了眾多核心技術(shù),形成了完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系和獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)
勢(shì),多項(xiàng)芯片產(chǎn)品為國(guó)內(nèi)首創(chuàng),替代進(jìn)口品牌,快速占領(lǐng)市場(chǎng)。
(三)基于行業(yè)標(biāo)桿客戶的產(chǎn)品推廣模式
公司產(chǎn)品在整機(jī)/模塊產(chǎn)品中獲得了知名終端客戶的認(rèn)可是打入進(jìn)口品牌所
控制市場(chǎng)的前提,為公司的業(yè)務(wù)發(fā)展打開了廣闊的空間。下游應(yīng)用行業(yè)的標(biāo)桿客
戶收入規(guī)模大、產(chǎn)品種類齊全,是下游行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展的引領(lǐng)者。公司產(chǎn)品獲得行
業(yè)標(biāo)桿客戶的認(rèn)可后,有利于得到下游行業(yè)其他客戶的認(rèn)可,引導(dǎo)其替代進(jìn)口產(chǎn)
品。
(四)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和區(qū)位優(yōu)勢(shì)
公司總部位處長(zhǎng)三角地區(qū),是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)區(qū)域,周邊配套
產(chǎn)業(yè)鏈完備,有利于公司與上游芯片制造、封裝廠商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。公司與華
潤(rùn)微電子、華天科技、長(zhǎng)電科技等業(yè)內(nèi)主流晶圓制造及封裝測(cè)試廠商建立起了密
切的合作關(guān)系,共同開發(fā)了多種特色工藝,更好地保證了公司產(chǎn)品的工藝優(yōu)勢(shì),
實(shí)現(xiàn)了公司產(chǎn)品的供貨及時(shí)性、高可靠性和低上機(jī)失效率。
綜上所述,2023 年 1-6 月,公司核心競(jìng)爭(zhēng)力未發(fā)生不利變化。
七、研發(fā)支出變化及研發(fā)進(jìn)展
為保證公司能夠不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新,保持產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先水平,維持公司的
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),公司持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入。
較上年同期增長(zhǎng) 2.84%。
截至 2023 年 6 月 30 日,公司累計(jì)取得國(guó)內(nèi)外專利 93 項(xiàng),其中發(fā)明專利 75
項(xiàng),另有集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán) 123 項(xiàng)。其中,2023 年上半年度獲得新增授
權(quán)專利 8 項(xiàng),新增集成電路布圖設(shè)計(jì) 12 項(xiàng)。
報(bào)告期內(nèi),公司獲得的知識(shí)產(chǎn)權(quán)如下:
本年新增 累計(jì)數(shù)量
申請(qǐng)數(shù)(個(gè)) 獲得數(shù)(個(gè)) 申請(qǐng)數(shù)(個(gè)) 獲得數(shù)(個(gè))
發(fā)明專利 13 8 168 75
實(shí)用新型專利 2 0 33 18
外觀設(shè)計(jì)專利 - - - -
軟件著作權(quán) - - 1 1
其他 29 17 263 162
合計(jì) 44 25 465 256
八、新增業(yè)務(wù)進(jìn)展是否與前期信息披露一致
不適用
九、募集資金的使用情況及是否合規(guī)
根據(jù)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)《關(guān)于同意無錫芯朋微電子股份有限公司首次
公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》(證監(jiān)許可[2020]1216 號(hào))文件核準(zhǔn),公司向社會(huì)公
眾公開發(fā)行人民幣普通股 A 股 28,200,000 股,每股面值 1.00 元,發(fā)行價(jià)為每股
元后,實(shí)際募集資金凈額為 722,491,075.72 元。上述募集資金已經(jīng)公證天業(yè)會(huì)計(jì)
師事務(wù)所(特殊普通合伙)驗(yàn)證并出具的蘇公 W[2020]B069 號(hào)《驗(yàn)資報(bào)告》驗(yàn)證。
公司上述募集資金已全部使用完畢,具體詳見公司 2023 年 3 月 17 日披露的《關(guān)
于募投項(xiàng)目結(jié)項(xiàng)并將節(jié)余募集資金永久補(bǔ)充流動(dòng)資金的公告》。
截至 2023 年 6 月 30 日,募集資金專戶存儲(chǔ)情況如下:
募集資金余額
開戶銀行 銀行賬號(hào) 備注
(元)
中信銀行無錫濱湖支行 8110501012201559911 0.00 已注銷
招商銀行無錫新區(qū)支行 510904133110101 0.00 已注銷
招商銀行無錫新區(qū)支行 510904133132501 0.00 已注銷
交通銀行無錫新區(qū)支行 322000640013000353108 0.00 已注銷
工商銀行無錫梁溪支行 1103020129200037665 0.00 已注銷
余額為季度結(jié)
興業(yè)銀行無錫新吳支行 408450100100216923 618.98 息,近期將注銷
余額為季度結(jié)
江蘇銀行無錫誠(chéng)業(yè)支行 24410188000208205 5855.45 息,近期將注銷
合 計(jì) 6,474.43
公司 2023 年上半年募集資金存放和使用符合《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務(wù)管理
辦法》《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》《科創(chuàng)板上市公司持續(xù)監(jiān)管辦法
(試行)》《上市公司監(jiān)管指引第 2 號(hào)——上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管
要求》《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第 1 號(hào)——規(guī)范運(yùn)作》等
有關(guān)法律、法規(guī)和規(guī)定的要求,不存在變相改變募集資金用途和損害股東利益的
情形,不存在違規(guī)使用募集資金的情形。
十、控股股東、實(shí)際控制人、董事、監(jiān)事和高級(jí)管理人員的持股、質(zhì)押、
凍結(jié)及減持情況
截至 2023 年 6 月 30 日,芯朋微控股股東、實(shí)際控制人、董事、監(jiān)事及高級(jí)
管理人員持有公司股份的情況如下:
(一) 直接持股情況
截至 2023 年 6 月 30 日,芯朋微控股股東、實(shí)際控制人、董事、監(jiān)事及高級(jí)
管理人員直接持股情況如下:
股東名稱 職務(wù) 持股數(shù)量(股) 持股比例
張立新 董事長(zhǎng)、核心技術(shù)人員 34,301,000 30.27%
易揚(yáng)波 董事、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員 4,662,000 4.11%
薛偉明 董事 1,557,000 1.37%
李海松 副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員 120,000 0.11%
曾毅 副總經(jīng)理 108,000 0.10%
魯建榮 監(jiān)事 80,000 0.07%
易慧敏 財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會(huì)秘書 33,000 0.03%
祝靖 副總經(jīng)理 12,000 0.01%
(二)間接持股情況
截至 2023 年 6 月 30 日,芯朋微控股股東、實(shí)際控制人、董事、監(jiān)事及高級(jí)
管理人員間接持股情況如下:
股東名稱 職務(wù) 間接持股主體 持股數(shù)量(股)
易揚(yáng)波 董事、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員 無錫芯朋微電子
李海松 副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員 股份有限公司- 145,000
曾毅 副總經(jīng)理 第一期員工持股
祝靖 副總經(jīng)理 計(jì)劃
易慧敏 財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會(huì)秘書
魯建榮 監(jiān)事
徐夢(mèng)琳 監(jiān)事
(三)質(zhì)押、凍結(jié)及減持情況
截至 2023 年 6 月 30 日,芯朋微控股股東、實(shí)際控制人、董事、監(jiān)事和高級(jí)
管理人員持有的芯朋微股份均不存在質(zhì)押、凍結(jié)及減持的情形。
十一、上海證券交易所或保薦人認(rèn)為應(yīng)當(dāng)發(fā)表意見的其他事項(xiàng)
無。
(本頁無正文,為《國(guó)泰君安證券股份有限公司關(guān)于無錫芯朋微電子股份有限公
司 2023 年半年度持續(xù)督導(dǎo)跟蹤報(bào)告》之簽字蓋章頁)
保薦代表人:
江志強(qiáng) 何凌峰
國(guó)泰君安證券股份有限公司
年 月 日
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